[发明专利]一种UV环氧树脂滴注成型方法及应用

说明书

技术领域

本发明涉及一种UV环氧树脂滴注成型方法，该方法可用于微电子芯片封装、3D打印等领域。

背景技术

目前UV环氧树脂滴注成型主要用于微电子芯片封装、3D打印等领域。微电子芯片的封装，主要采用两大类封装技术。一类是模塑封装，如DIP(双列直插式封装)，QFN(方形扁平无引脚封装)等，该类封装技术是通过在高温高压下，使改性环氧树脂在模具内注塑固化成型。另一类是采用UV环氧树脂或热固化环氧树脂且用作COB(板上芯片封装)的滴注封装。目前常用的环氧树脂滴注成型的封装，一般采用3000～6000m*Pa*s粘度的UV环氧树脂,其滴注并最终固化成型后的成品如图1所示，基板3顶面上的微电子芯片1和内部互联线2封装在封装本体5内，封装本体5是成扁半球形的。这样的滴注成型的封装工艺，很难控制滴注成型后封装本体5的边界线和厚度，封装本体5边界附近的内部互连线2区域的封装厚度非常薄。这是因在UV环氧树脂及其封装应用中，UV环氧树脂经涂布或滴注成型后，采用紫外光照射固化。此类技术的封装本体5封装尺寸和厚度，极大地受制于固化前的液态UV环氧树脂的粘度以及滴注制程的控制。

在一些对封装本体5的厚度，封装尺寸有较高要求的产品，采用了不同粘度的UV环氧树脂，而且在不同的两个工作站进行滴注,来适应不同的工艺和质量的要求。譬如COB模块的封装，这一类需要严格控制封装尺寸的产品，早在十多年前，就分别采用两种不同粘度的UV环氧树脂对应在两个不同的封装工作站进行滴注来实现的。该技术一直沿用至今。这种技术实现了较好地控制了封装本体5的封装尺寸和厚度，但是却带来了工艺技术繁复，成本相对高了许多，设备和控制系统复杂。

发明内容

本发明的目的是为了克服现有技术的不足，提供一种UV环氧树脂滴注成型方法，其能够在保证滴注成型体的边界尺寸和厚度的同时，保证滴注成型体的表面平整，同时操作简单。

实现上述目的的一种技术方案是：一种UV环氧树脂滴注成型方法，包括下列步骤：

UV环氧树脂配制步骤：在单组分环氧树脂中加入至少两种光敏剂并混合均匀，得到UV环氧树脂，UV环氧树脂中含量最多的一种光敏剂为光敏固化剂，用于实现所述UV环氧树脂的固化，其余的光敏剂为光敏粘度调节剂，用于将所述的UV环氧树脂的粘度调节到滴注成型所需要的粘度；

滴注步骤：将UV环氧树脂的滴注步骤分为在同一工作站内进行的N个制程，每个制程中引发对应的零种、一种或多种光敏粘度调节剂，用于使所述UV环氧树脂的粘度达到该制程所需要的粘度并进行滴注；

固化步骤：引发所述光敏固化剂，使所述UV环氧树脂最终固化。

进一步的，所述UV环氧树脂中任意两种光敏粘度调节剂的吸收主峰值是相互分离的，所述UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂的吸收主峰值与所述光敏固化剂的吸收主峰值是相互分离的。

再进一步的，所述光敏粘度调节剂是在发射波长的光谱范围与其吸收主峰值对应的单色光光源的照射下引发的。

更进一步的，在通过引发所述UV环氧树脂中任意一种光敏粘度调节剂，对所述UV环氧树脂的粘度进行调节时，所述UV环氧树脂的粘度是由所述UV环氧树脂中该光敏粘度调节剂的含量，发射波长的光谱范围与该光敏粘度调节剂的吸收主峰值对应的单色光光源的发射功率和照射时间决定的。

进一步的，所述光敏粘度调节剂的引发及所述UV环氧树脂粘度的调节是在滴注步骤中任意一个制程进行的过程中和/或者完成后进行的。

进一步的，在从第二个制程开始的任意一个制程中，所述UV环氧树脂的粘度是在前一个制程的粘度的基础上继续调节到该制程所需要的粘度，或者是重新从基础粘度调节到该制程所需要的粘度。

进一步的，所述固化步骤是只在滴注步骤的所有制程完成后进行的，或者是在滴注步骤中包括最后一个制程在内的M个制程完成后进行的，其中M≤N。

进一步的，所述的光敏剂为自由基型光敏剂或者正离子型光敏剂。

上述UV环氧树脂滴注成型方法在微电子芯片封装或者3D打印中的应用。