[发明专利]一种从GCLE母液中回收2-巯基苯并噻唑方法在审
申请号: | 201410614774.3 | 申请日: | 2014-11-04 |
公开(公告)号: | CN104356091A | 公开(公告)日: | 2015-02-18 |
发明(设计)人: | 芮庆云;赵君彦;黄薇 | 申请(专利权)人: | 天津医药集团津康制药有限公司 |
主分类号: | C07D277/72 | 分类号: | C07D277/72 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 龚燮英 |
地址: | 300000 天津市滨*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 gcle 母液 回收 巯基 噻唑 方法 | ||
技术领域
本发明属于资源回收再利用领域,涉及医药中间体生产过程中原料的回收工艺,尤其涉及一种从GCLE母液中回收2-巯基苯并噻唑方法。
背景技术
7-苯乙酰胺基-3-氯甲基头孢烷酸对甲氧基苄酯(GCLE)是一合成新型头孢菌素母核之一,是一种应用非常广泛地药物中间体,能合成多种头孢菌素产品。药物中间体GCLE生产过程包括开环交换和氯化合环工序,2-巯基苯并噻唑是开环交换工序重要原料之一。开环交换反应式如下所示:
注解:式中I:开环反应,II:交换反应;
式中(1)7-苯乙酰胺基-3-氯甲基头孢烷酸对甲氧基苄酯(GCLE),
式中(2)2-巯基苯并噻唑,
式中(3)青霉素亚磺酸疏基苯并噻唑酯,
式中(4)苯磺酸酸钠,
式中(5)氮杂丁酮亚磺酸中间体。
其中,2-巯基苯并噻唑作为捕获剂参与开环反应,形成青霉素亚磺酸巯基苯并噻唑酯,苯亚磺酸交换反应中又被置换成2-巯基苯并噻唑,存在于废液中。因此废液中含有大量的2-巯基苯并噻唑原料,如果不进行回收,一方面造成环境污染,增加环保压力,另一方面生产成本较高。2-巯基苯并噻唑是用途广泛的化工原料,它属于通用型促进剂,也可用作增塑剂、农药杀菌剂、切削油和石油防腐剂、润滑油添加剂等,还是噻唑类促进剂的原料。其结构式如下所示:
2-巯基苯并噻唑
因此,从废液中回收2—巯基苯并噻唑,不仅可以回收再利用该原料,还可以减少废液造成的环境污染。为了降低原料成本,减少污染,特开发出本申请专利所提出的清洁、高效的2—巯基苯并噻唑回收工艺。
发明内容:
本发明的目的在于提供一种从GCLE母液中回收2-巯基苯并噻唑方法,该方法具有工艺简单、回收率高、生产成本低、清洁无污染的特点。
本发明主要涉及从药物中间体GCLE母液中回收2-巯基苯并噻唑方法,其具体步骤如下:
药物中间体GCLE开环交换工序母液,进行减压蒸馏溶剂,蒸馏至料液成粘稠状结束。加入配制好的0.5mol/L的氢氧化钠溶液,调pH 12.0-13.0,升温60℃并于60-65℃保温0.5-1h,趁热过滤,弃去油状不溶物。将上述滤液在50℃以下,缓慢滴加10%的HCl溶液,溶液随着HCl用量的增加颜色变浅,并有固体不溶物析出,滴加终点pH为6.0±0.2。降温,过滤,用水洗滤饼抽干,50℃干燥得到粗品。粗品加入3-5倍85%-90%乙醇室温搅拌1小时,降温0-5℃,过滤,用冷乙醇洗滤饼,出料,干燥,得到精品。总收率50%,该原料与新原料1:1比例用于药物中间体GCLE开环交换反应中,反应不受影响。
本发明创新点与优势:
1)本发明回收工艺简单,易操作,药物中间体GCLE母液减压蒸馏,克服了常压蒸馏时间较长,温度较高,长时间加热使溶液中部分组分碳化的缺陷,精制过程简单,精制效果好。
2)本发明涉及药物中间体GCLE生产中2—巯基苯并噻唑溶媒回收,采取减压浓缩,节约能源费用。回收的2—巯基苯并噻唑达到再利用要求。该回收工艺收率50%以上,节约原料成本。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步说明,但不限定本发明的保护范围。
实施例:
药物中间体GCLE母液中回收2-巯基苯并噻唑,其具体步骤:
将得到的药物中间体GCLE开环交换工序母液进行减压蒸馏溶剂,真空度-0.097MPa,液温18℃,气温17℃有馏份产生,当料液成粘稠状,液温31℃,气温29℃停止减压蒸馏。向料液中加入0.5mol/L的氢氧化钠溶液调PH12.3,升温60℃,搅拌1小时,过滤,滤液降至40℃,滴加10%HCl调pH 6.0,搅拌1小时,降温5℃,过滤,用水洗粗品,50℃干燥。粗品加入85%乙醇4倍,室温搅拌1小时,降温5℃,过滤,用85%冷乙醇洗滤饼,出料干燥,得到2-巯基苯并噻唑精品。总收率51.22%,外观:黄色粉末,熔点178.9-179.6。
经以上工艺,料液中残留的2-巯基苯并噻唑经回收,精品的总收率达到51.22%,回收原料与新原料1:1比例用于药物中间体GCLE开环交换反应中,反应不受影响。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术方案作任何形式上的限制。凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明的技术方案的范围内。
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