[发明专利]一种无机保温装饰板及其生产工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种新型建筑材料，具体涉及一种无机保温装饰板及其生产工艺。

背景技术

现在市场上所用保温建筑材料大致为聚苯乙烯泡沫塑料(EPS)、硬泡聚氨酯(PUR)、挤塑板(XPS)、酚醛树脂这类有机材料，虽然这类材料具有优秀的保温性能与较低的体积密度，但是它们同样有着有机材料防火性能差的通病。这类材料不仅易燃，且在燃烧时会产生大量有毒气体。

因此，相关部门规定：对于KTV、酒吧、写字楼等人员聚集场所，所使用的保温材料防火性能必须达到A级或更高，这也使得无机保温材料迅速成为现今建筑业的热点。

如中国专利申请201110316455.0(公开日为：2012年6月20日)公开了一种发泡陶瓷保温板及其制备方法，该方法以35-65％的淤泥、4-10％的迪开石、10-20％的高岭土、5-15％的长石、2-5％的方解石、5-10％的白云石、0.1-0.5％的改性剂、0.5-1.2％的稳定剂、0.4-1.5％的碳化硅为原料，通过混合、破碎、湿法球磨、喷雾干燥、陈腐等工艺后，经烧结切割得到发泡陶瓷，在施工上通过粘接砂浆与墙体和装饰层连接，上述百分比为质量百分比。

如中国专利申请201310269143.8(公开日为：2013年10月9日)公开了一种泡沫微晶玻璃与纯微晶玻璃的复合板材，通过烧结工艺将纯微晶玻璃制成装饰面复合到由泡沫微晶玻璃混合料制成的泡沫微晶层上，得到保温装饰一体化的建筑板材，省去了装饰层与保温层在施工中的粘接过程。

所述发泡陶瓷保温板在施工时需通过粘结砂浆与装饰层连接，这样增加了施工时间与成本，所述微晶复合板所用材料过于单一，无法满足市场对保温装饰材料日益增长的要求。

发明内容

为了解决现有发泡陶瓷板在施工时需与微晶复合板粘接的缺点，本发明提供一种由无机材料复合而成的无机保温装饰板及其生产工艺。

为了解决上述技术问题，本发明采用下述技术方案：

本发明提供一种无机保温装饰板，所述无机保温装饰板包括两层结构，所述两层结构分别为泡沫基体层与覆盖其上的装饰层；

所述泡沫基体层是发泡陶瓷层，所述装饰层是微晶层或陶瓷层；

所述微晶层的材料为微晶料，所述陶瓷层的材料是陶瓷料；

所述发泡陶瓷层包括下述成分：陶瓷粉料100份、发泡剂0.05-5份、稳泡剂0.1-5份、磷酸钠0.5-10份，所述份数是质量份数。

进一步的，所述发泡陶瓷层包括下述成分：陶瓷粉料100份、发泡剂1.2-2份、稳泡剂1.5-5份、磷酸钠1-5份，助熔剂2-7份，所述份数是质量份数。

进一步的，所述发泡陶瓷层包括下述成分：陶瓷粉料100份、发泡剂1.5-2份、稳泡剂3-3.5份、磷酸钠2-4份，助熔剂3-6份，所述份数是质量份数。

进一步的，所述发泡陶瓷层包括下述成分：陶瓷粉料100份、发泡剂1.5-2份、稳泡剂2.5-5份、磷酸钠2-4份，助熔剂2-6份，所述份数是质量份数。

磷酸钠的作用在于增加液体的流动性，使混料更加均匀。

无机保温板各层的厚度及总厚度可根据客户的要求来定制。

进一步的，本发明提供的具有两层结构的无机保温装饰板，基体层的厚度为10-150mm，装饰层的厚度为1-20mm。

当所述装饰层是陶瓷层时，成本低。

所述泡沫基体层也称为发泡基体层，简称基体层，也称为保温层，保温隔热层，隔音层，或吸音层。

进一步的，所述无机保温装饰板还包括过渡层，所述过渡层位于泡沫基体层和装饰层之间；

所述过渡层包括下述成分：微晶粉料10-70份、陶瓷粉料10-20份、助熔剂15-35份，所述份数是质量份数。进一步的，所述过渡层还包括增强剂5-40份。

所述无机保温装饰板由泡沫基体层、过渡层与装饰层共三层结构组成，所述过渡层位于泡沫基体层和装饰层之间。

进一步的，本发明提供的具有三层结构的无机保温装饰板中，基体层的厚度为10-150mm，过渡层的厚度为0.5-10mm，装饰层的厚度为1-20mm。

进一步的，所述装饰层的微晶料包括下述成分：高炉渣30-60份，粉煤灰0-10份，石英砂20-30份，硝酸钠4-8份，长石5-7份，硼酸3-7份，氧化铝2-5份，氧化锑1.5份，碳酸钡2.5-4.5份，所述份数是质量份数。

上述微晶料的粒度是6-160目。

所述微晶粉料与微晶粒料(简称微晶料)的成分组成相同，只是粒度不同，过渡层中含有的微晶粉料的粒度是160-220目。