[发明专利]用于对板状或棒状的物体打标的方法和系统

说明书

技术领域

本发明涉及用于对棒状或板状的物体打标的方法和系统，所述物体布置在X-Y平面中并且至少局部受到Z方向上的挠曲。在此，该方法和系统允许改善标记的定位精度。

背景技术

在对物体的标记区打标的打标设备中，重要的是物体平整地位于打标机下方。然而在传统的设备中，物体通常在两个沿输送方向定向的板条上被输送。这导致物体在板条之间由于其自重而弯曲或挠曲。如果现在对物体打标，则挠曲会引起标记相对于希望位置的偏差。为了抵消这种效果，重要的是在打标之前使物体平整地定向。迄今为止有待打标的物体例如借助机械的中心支撑平整地被保持。

由DE 102 14 817 A1已知一种用于焊膏涂层的高度测量的方法，该方法基于三角测量方法。为此使用一种设备，该设备具有摄像机、以第一预给定角度相对于摄像机布置的用于在待测量表面上产生线的第一投影器、以第二预给定角度相对于摄像机布置的用于产生光点的第二投影器和评价系统。在此，第二投影器的光束被这样地调校，使得当印制电路板不受到挠曲时，该光束在待测量表面上的入射点与由第一投影器投射的线的一个端点重合。

DE 699 26 885 T2公开一种用于检查部件缺陷的系统，该系统为此测量印制电路板的挠曲。该系统包括一个垂直安装的摄像机和一个直线激光器，该直线激光器以确定的角度相对于垂线布置。首先在系统中锁定一个标定板并且测量高度值，所述高度值作为额定值存储。每个待检查的印制电路板在真正的高度测量之前在如标定板一样的光栅中被测量。待检查的印制电路板的求出的高度值然后与存储的额定值比较并且作为高度测量的修正值使用，以便检测印制电路板上的部件布置中的缺陷。

DE 10 2010 050445 A1公开一种用于检查焊接位置的方法。首先将光束投射在标定物体上并且拍摄和存储投射的光线的图像。对待检查的印制电路板进行同样的过程。接着比较标定物体和待检查的印制电路板的投射光束。由此允许检测印制电路板的挠曲。

DE 10 2005 051318 A1描述一种用于求出印制电路板上的凸起的三角测量方法。

DE 103 52 561 A1公开一种用于对印制电路板打标的方法。因为标记不是始终具有良好质量/可读性，所以将施加的标记与额定值比较，然后适配。

DE 198 31 558 C1公开一种用于对面状工件进行激光加工的装置。工件固定在保持装置的两个卡爪之间，其中，工件的加工区域位于激光器的偏转区域中。卡爪构造为框架形的并且以窄间距包围激光束的偏转区域，从而夹紧面保持得很小并且工件中的挠曲可忽略。

DE 100 35 446 A1公开一种用于借助激光器产生微孔的方法。在该方法中求出待加工的基底相对于X-Y工作台的位置和可能的偏转。为此借助摄像系统检测和比较在所述基底上存在的标记的额定和实际位置。

还已知的是，为了检查缺陷或为了测量焊膏高度而检测板状物体的挠曲。在所提到的文献中没有描述一种检测物体挠曲并且在接下来的打标方法中考虑物体挠曲的方法。

发明内容

因此要找到一种如何能够对产品打标的解决方案，其中，产品在Z方向上的(例如由其自重、其支撑状况或位于其上的元器件引起的)挠曲不会导致标记在X或Y方向上相对于希望的位置发生显著的偏差。

对于解决方案，为了对布置在X-Y平面中并且至少局部受到Z方向上的挠曲的棒状或板状的物体打标，提出一种具有权利要求1的步骤的方法。该方法尤其具有以下步骤：

在物体在X-Y平面中的旋转和位置方面借助至少一个对位标记确定棒状或板状的物体相对于参考点的定向；

确定至少一个与所述对位标记位于物体的同一表面上的样标(Unikat)的实际位置，其中，所述样标在物体的表面上位于一个物体在Z方向上具有显著的挠曲的地点；

求出样标的额定位置和样标的实际位置之间的偏差；和

借助激光束对物体打标，其中，为了打标，至少基于求出的偏差修正激光束的定向。

对于解决方案，也提出一种用于对棒状或板状的物体打标的系统，所述物体布置在X-Y平面中并且至少局部受到Z方向上的挠曲。