[发明专利]支撑装置、用来支撑待用元件装配的基底的方法及装配机

说明书

技术领域

本发明涉及一种支撑装置以及一种方法，用来至少在装配过程中支撑待用元件装配的基底的至少一个区域。此外，本发明还涉及一种自动装配机，其借助至少在装配过程中用来支撑基底的支撑装置，来装配待用元件装配的基底。

背景技术

尤其从装配技术中已知基底（例如电路板或印刷电路板），它们借助所谓的自动装配机用不同类型的元件来装配。这种元件可例如是机械类的或电子类或电气类亦或电机类的元件。有利的是，这些元件通过从侧面设置在自动装配机上的供应装置在预定的提取位置上提供。然后，这些元件（它们例如是晶体管、钽质电容、电阻、电容或振荡器等）在定义的提取位置上由自动装配机的装配头接纳，并且传递到自动装配机的装配区域中，在该装配区域中这些元件定位或设置在提供的基底上。待装配的基底自身通过输送装置传输到装配区域中。这些基底在此当作元件或构件的安装载体来用，并且还额外地借助导体电路来满足部件或构件的电布线的目的。此外，例如根据结构变化方案和所用的焊接方法，必要的是，在此焊接工艺之前将特定的构件通过粘贴固定在基底上。在这些基底与元件或构件装配在一起之后，它们有利地通过输送装置再次从装配区域中输送出来。此外还可能的是，在提取元件和定位在基底上期间，这些元件自身例如能够借助合适的探测装置（例如元件照相机）来检测其相对于装配头的位置以及可能的错误。

此外还已知的是，该基底自身至少在装配过程期间从侧面固定在其边缘区域上。因为这些基底大多轻易地朝下或朝上弯曲，因此从来达不到理想的平坦（平），所以该基底在元件沿Z-方向的装配过程中借助装配头的套装力至少暂时地变形，因此该元件能够粘附地设置在介质（例如焊膏、粘贴剂或熔剂）上，该介质粘附地安放在基底上。这意味着，在装配头的装配过程中借助吸管吸住的构件朝下压在基底上，因此该基底也至少局部地且至少暂时地关于其原始造型变形。此外尤其随着机器功能的不断上升，吸管（其将待装配的元件保持在装配头）或者装配头的套装速度非常大，因此该基底由于套装脉冲（AufsetZimpuls）会不利地激起振动。该振动一方面对待装配的元件有害，因为由于基底的回弹可能会损坏敏感的元件。另一方面，还会对元件的定位精度产生不利的影响。此外还可能的是，已经定位在基底上的元件由于振动和抖动在装配过程中滑动甚至完全从基底上松开。

因此已知的是，尤其在大面积的基底上安装所谓的支撑装置或超级衬背（SupraunterstütZungen），它在Z-方向上定向地设置在基底下方并且在装配过程之前为了实现从下方的支撑驶近相应的基底。该支撑装置自身在此能够例如定位或设置在底板上，其中该底板有利地是提升台或者是提升台的一部分，该提升台能够在Z-方向上至少逐段地移动。

因为如同前面已提到的一样，基底既能在Z-方向上朝上弯曲也能在朝下地弯曲，所以具有定义长度的支撑装置例如至少不能与朝下弯曲的基底或基底的基底部位相匹配。因此为了可变地与基底的弯曲相匹配而用到的且已知的Variogrid-支撑系统为此具有模块化的栅格，该栅格具有支撑钉，这些支撑钉自动地且空气悬浮地与基底下侧相匹配。同样已知的是刷式支撑系统，它能够与电路板轮廓相匹配。该Variogrid支撑系统以及刷式支撑系统的缺点是，其具有单个支撑模块的未定义的或不可定义的支撑位置，因此这些支撑模块还局部地平放在元件（它们已经设置或装配在电路板的下侧上）上并因此可能会损坏这些元件或构件，并因此可能会损坏基底。这一点还会在电路板的制造过程中导致高的废品率。

发明内容

因此本发明的目的是，至少局部地消除支撑装置和用来设置支撑装置的方法中的上述缺点，该支撑装置用来支撑待用构件装配的基底的区域。本发明的目的尤其是，提供一种支撑装置以及一种方法，用来至少在装配过程中支撑待用元件装配的基底的至少一个区域，还提供一种自动装配机，它能够至少在装配工艺或装配过程中可变地可调节地支撑或支承基底的单个区域，此外还能简单且成本低廉地实现制造，并且在其功能方面是工艺稳定的。