[发明专利]电子装置及封装电子装置的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子元件的封装，尤其是涉及一种使用不同封装体，对一电子装置的打线接合(wirebond)进行封装的部分圆顶封装(partialglob-topencapsulation)的技巧，以及相关方法。

背景技术

所谓的圆顶封装(glob-topencapsulation)是一种表面涂覆(conformalcoating)封装技术，其可用于保护Chip-on-board(COB)组装元件的裸管芯(baredie)以及接线。在COB组装中，裸管芯直接黏合在电路板上，而裸管芯又以打线接合的方式，与电路板上的连接垫(contactpad)电连接。圆顶封装技术通过将封胶材料，例如：环氧树脂(epoxy)或硅氧树酯(silicone)，涂覆在裸管芯、金属导线、接合点上，并将其固化后形成封装体，从而提供一层屏障来阻绝应力、污染物、热冲击、以及湿气。

在某些光学相关的应用上，如液晶覆硅(LiquidCrystalonSilicon,LCoS)显示装置，其在裸管芯，或者是硅背板(siliconbackplane)的上方会覆盖一层保护玻璃(保护玻璃)。并且，封装体只覆盖管芯的部分区域，而未覆盖整个保护玻璃。这种封装方式被称作为部分圆顶封装(partialglob-topencapsulation)。在这种技术中，有时候由于保护玻璃的边缘与管芯的侧边并未切齐，因此可能在管芯的转角处形成一凹口，进而产生对封装体的断裂韧性(fracturetoughness)有不良影响的凹口效应(notcheffect)。

请参考图1，该图绘示一种现有的部分圆顶封装技术。其中，管芯110通过金属导线130，电连接至一电路板120。而在管芯110的上方则有一层保护玻璃，并且，由封胶材料经过固化处理形成的封装体150，覆盖在金属导线130与接合点160上。一般来说，为了抵抗外在应力，封装体150必需足够坚硬，然而，由于保护玻璃140的侧面142并未与管芯110的侧面112切齐，因此凹口170会在管芯110的转角处形成。如此一来便容易引发凹口效应(notcheffect)，这个效应会使得封装体150变脆。这是因为应力会集中在凹口170，因此造成封装体150的疲劳性破坏。当封装体150越硬时，这个效应越明显。

最简单的解决方法就是使用较软的封胶材料来形成封装体150，然而，这样可能会使封装体150的保护性不足，而无法抵抗外部应力，以至于金属导线130与接合点160对于物理破坏的耐受度较差。因此，有必要提供一种创新的方式来解决以上的问题。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种混合式的封装技术，主要通过在接线的不同侧使用不同的封装体来包覆接合线以及接合点。

为达上述目的，本发明的一实施例提供一电子装置，该电子装置包含：一电路板；一半导体装置，设置于该电路板上；一保护材料，设置于该半导体装置上方；多条接合线，分别连接于该半导体装置上的多个第一连接垫以及该电路板上的多个第二连接垫之间；一第一封装体，由一第一材料所形成，用来封装每一条接合线的一部分线体，以及封装多个第二接合点，其中，该些第二接合点由该些接合线与该些第二连接垫连接所形成；以及一第二封装体，由一第二材料所形成，该第二材料不同于该第一材料，该第二封装体用来封装多个第一接合点，其中该些第一接合点由该些接合线与该些第一连接垫连接所形成。

本发明的另一实施例一种封装一电子装置的方法。该电子装置具有一电路板，且一半导体装置设置于该电路板上，并且通过多条接合线与该电路板电连接。一保护材料设置于该半导体装置的上方。该方法包含：将一第一材料涂覆在该电路板上的多个第二接合点，以及每一条接合线的一部分线体，并且将该第一材料固化，形成一第一封装体，该第二接合点连接于该些接合线；以及将一第二材料涂覆在该半导体装置上的多个第一接合点，并且将该第二材料固化，形成一第二封装体，其中该第一接合点连接于该些接合线。

附图说明

图1为现有的圆顶封装技术的示意图；

图2为本发明电子装置的一实施例的示意图；

图3为图2的电子装置的一侧视图；

图4为本发明的一实施例的封装一电子装置的方法的流程图。

符号说明

100、200电子装置

110裸管芯

112、142侧面

120、220电路板

130金属导线

140保护玻璃

150、252、254封装体

160接合点