[发明专利]苯深度脱噻吩的钌基吸附剂及其制备方法和应用

权利要求书

1.一种用于苯深度脱噻吩的钌基吸附剂，该钌基吸附剂包括负载在载体上的金属钌，

其中，所述载体是选自氧化铝、氧化硅、氧化钛、分子筛以及它们任意两种或多种的混合物；

所述载体的比表面积70-800m²/g，孔容0.3-1.1ml/g，堆密度0.4-0.8g/ml。

2.如权利要求1所述用于苯深度脱噻吩的钌基吸附剂，其特征在于，所述载体为成型颗粒状，包括球形、条形和圆柱形；颗粒大小1.0-6.0mm；优选地，所述载体是球形氧化铝。

3.如权利要求1所述用于苯深度脱噻吩的钌基吸附剂，其特征在于，所述金属钌的负载量为载体重量的0.5-5.0％，优选为1.0-3.0％。

4.如权利要求1所述用于苯深度脱噻吩的钌基吸附剂，其特征在于，所述钌基吸附剂还包含助剂，所述助剂选自Pd、Ag、Cu、Sn、Zn、Fe、Ni、Mn和Co中一种或多种元素；其中，钯和钌的原子比最高为2:5；其它元素助剂和钌的原子比最高为5:1。

5.如权利要求1所述用于苯深度脱噻吩的钌基吸附剂，其特征在于，所述金属钌通过钌前驱体化合物提供，优选为水合三氯化钌、钌酸钾、硝酸钌、醋酸钌，更优选水合三氯化钌。

6.一种用于苯深度脱噻吩的钌基吸附剂的制备方法，所述方法包括：

(1)对载体进行改性处理；

(2)在载体上负载钌前驱体化合物，或者含助剂的钌前驱体化合物；

(3)加入无机碱溶液进行沉淀转型；

(4)进行液相还原或者气相还原或者液相气相两步还原；

其中，步骤(1)所述改性处理包括：用硼酸-醇水溶液浸渍载体，经过干燥和焙烧后得到改性载体；

优选地，所述硼酸的醇水溶液的浓度为0.5-5wt％，液固重量比2-10:1；浸渍温度30-90℃，时间4-12小时；干燥温度60-110℃，时间4-12小时；焙烧温度200-600℃，时间3-8小时；

更优选地，所述醇为甲醇、乙醇、丙醇中的一种或多种，醇与水的体积比例为1-5:10；

步骤(2)中，所述负载为浸渍法或喷涂法，负载温度为30-90℃，时间为2-24小时，钌的负载量为载体重量的0.5-5.0％，优选1.0-3.0％；

所述钌前驱体化合物选自水合三氯化钌、钌酸钾、硝酸钌和醋酸钌，优选为水合三氯化钌，

所述钌前驱体化合物水溶液的浓度为0.5-10.0wt％，所述钌前驱体化合物溶液的pH值为0.5-3.0；

所述含助剂的钌前驱体化合物溶液还包含选自Pd、Ag、Cu、Sn、Zn、Fe、Ni、Mn、Co中的一种或多种助剂，其中，钯和钌的原子比最高为2:5；其它元素助剂和钌的原子比最高为5:1；

优选地，所述钌前驱体化合物溶液进一步包含稳定剂，其中，稳定剂与钌前驱体化合物的重量比为1-20:50，稳定剂选自聚乙烯吡咯烷酮(PVP)、吐温、聚乙二醇(PEG)、壳聚糖、柠檬酸中的一种或多种；

步骤(3)中，所述无机碱为选自氢氧化钠、碳酸钠、碳酸氢钠、氢氧化钾、氨水中的一种或多种水溶液，

优选地，所述无机碱溶液与吸附剂的重量比为4-10:1；沉淀转型的温度30-90℃，时间1-6小时；无机碱溶液浓度为0.5-20wt％，优选1-10wt％；

步骤(4)中，液相还原为经过还原剂液相还原，洗涤及真空干燥后制得所述钌基吸附剂；

优选地，所述液相还原按照以下步骤进行：用还原剂在液相中还原步骤(3)获得的物料，用去离子水进行淋洗，直到用硝酸银溶液检测洗液中不含氯离子为终点，洗涤温度为25-80℃；所述真空干燥的温度为60-110℃，时间4-12小时，真空度为≥-0.08MPa；

更优选地，所述液相还原使用选自水合肼、甲醛、甲酸钠、硼氢化钠、硼氢化钾中的一种或两种还原剂进行，还原剂浓度为1-10wt％，加入量为还原剂与钌的摩尔比1.0-10:1；还原温度为30-90℃，时间为0.5-3小时；

步骤(4)中，气相还原为在还原气体气氛下还原，惰性气体保护下冷却至室温制得所述钌基吸附剂；

优选地，所述气相还原按照以下步骤进行：步骤(3)得到的物料进行过滤和干燥步骤，干燥温度为60-110℃，时间4-12小时，用纯氢气或者氢气体积浓度为1-10％的氢气与氮气或其它惰性气体的混合气体进行还原，还原温度为100-500℃，优选150-350℃，还原时间为1-24小时；还原结束后于氮气或其它惰性气氛下冷却至室温；

步骤(4)中，液相气相两步还原为经过还原剂液相还原，洗涤及真空干燥，再在还原气体气氛下气相还原，惰性气体保护下冷却至室温制得所述钌基吸附剂；

优选地，所述液相气相两步还原按照以下步骤进行：用还原剂在液相中还原步骤(3)获得的物料，用去离子水进行淋洗，直到用硝酸银溶液检测洗液中不含氯离子为终点，洗涤温度为25-80℃；真空干燥的温度为60-110℃，时间4-12小时，真空度为≥-0.08MPa；用纯氢气或者氢气体积浓度为1-10％的氢气与氮气或其它惰性气体的混合气体进行气相还原，气相还原温度为100-500℃，优选150-350℃，还原时间为1-24小时；还原结束后于氮气或其它惰性气氛下冷却至室温；

更优选地，所述两步还原中液相还原使用选自水合肼、甲醛、甲酸钠、硼氢化钠、硼氢化钾中的一种或两种还原剂进行，还原剂浓度为1-10wt％，加入量为还原剂与钌的摩尔比1.0-10:1；还原温度为30-90℃，时间为0.5-3小时。