[发明专利]ITO层及ITO图案的制作方法、显示基板及显示装置有效
| 申请号： | 201410575788.9 | 申请日： | 2014-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN104313542A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 王灿 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/35 | 分类号： | C23C14/35;C23C14/08;H01L21/3213 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 李相雨 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | ito 图案 制作方法 显示 显示装置 | ||
1.一种氧化铟锡层的制作方法，该方法通过在本底真空环境下采用磁控溅射工艺在衬底基板上沉积氧化铟锡层，所述磁控溅射工艺的工作气为氩气，其特征在于，在沉积氧化铟锡层的过程中，向本底真空环境中通入水形成水蒸气，通入水的速度为Q1＝Q2*TITO/10000*(1±20％)sccm；
其中，Q2表示在单位为sccm时，向本底真空环境中通入的氩气的流量所对应的数值；TITO表示在单位为埃时，需要沉积的氧化铟锡层的厚度的数值。
2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法具体用于沉积厚度大于等于700埃的氧化铟锡层。
3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法具体用于沉积厚度为700埃的氧化铟锡层，Q2具体为100，Q1具体为0.7±0.1。
4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法具体用于沉积厚度为1350埃的氧化铟锡层，Q2具体为100，Q1具体为1.2±0.2。
5.一种氧化铟锡图案的制作方法，其特征在于，包括：
提供上述权利要求1-4任一项所述的方法制作的氧化铟锡层；
对所述氧化铟锡层进行图案化；
对图案化后的氧化铟锡层进行退火。
6.如权利要求5所述的方法，其特征在于，所述对所述氧化铟锡层进行图案化包括：
在氧化铟锡层上涂覆光刻胶；
采用掩膜板对所述光刻胶进行曝光显影，形成包括保留区域和非保留区域的光刻胶图案；
对非保留区域对应的氧化铟锡层进行刻蚀。
7.一种显示基板，其特征在于，所述显示基板包括利用权利要求5或6所述的方法制作的氧化铟锡图案。
8.一种显示装置，其特征在于，包括如权利要求7所述的显示基板。
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