[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种壳体、应用该壳体的电子装置及该壳体的制作方法。

背景技术

随着现代电子技术的不断进步和发展，电子装置取得了相应的发展，同时消费者们对于产品外观的要求也越来越高。由于金属壳体在外观、机构强度、散热效果等方面具有优势，因此越来越多的厂商设计出具有金属壳体的电子装置来满足消费者的需求。但是，金属壳体容易干扰设置在其内的天线接收和传递信号，导致天线性能不佳。为解决此问题，设计师往往会采取将金属壳体靠近天线的部分切割成细小片状，以达到增强信号的效果。但是由于金属片体积过小，在组装过程中，细小片状金属片易变形，不能保障尺寸精度，很难达到预期的效果。

发明内容

针对上述问题，有必要提供一种既能避免信号屏蔽又能保证尺寸精度的壳体。

另，还有必要提供所述壳体的制作方法。

另，还有必要提供一种应用所述壳体的电子装置。

一种壳体，包括金属基体及非导体部，所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部。 

一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一金属基体，该金属基体包括一内表面；

将所述金属基体置于一模具中，于所述金属基体的内表面的至少部分区域注塑非导体材料从而于内表面的至少部分区域形成一非导体部；

对所述经注塑处理后的金属基体进行微缝切割处理，以于所述金属基体的部分区域形成缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部；

于所述缝隙中填充绝缘体。

一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括属基体及非导体部，所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部，所述天线对应所述缝隙设置。

相较于现有技术，所述壳体通过注塑的方式于金属基体内表面的至少部分区域设置非导体部，再通过微缝切割的方式于该金属基体的部分区域形成至少一缝隙，于该缝隙中填充绝缘体后，将天线对应该缝隙与该绝缘体设置，使得天线信号可顺利的通过该壳体。同时，对金属基体进行微缝切割处理后形成的金属片与本体部分别与非导体部相连接，使得金属基体的金属片与本体部的位置在注塑的过程中不会发生偏移，使得壳体具有较高的尺寸精度。

附图说明

图1为本发明一较佳实施方式电子装置的示意图。

图2为图1所示电子装置第一较佳实施方式壳体的示意图。

图3为图2所示壳体的另一角度的示意图。

图4为图2所示壳体的立体分解图。

图5为图4所示壳体的另一角度的立体分解图。

图6为图2所示壳体的沿VI~VI线的剖示图。

图7为本发明第二较佳实施方式壳体的示意图。

图8为图7所示壳体的立体分解图。

图9为图7所示壳体的沿X~X线的剖示图。

图10为本发明第三较佳实施方式壳体的示意图。

图11为图10所示壳体的沿XII～XII线的剖示图。

图12为本发明第四较佳实施方式壳体的示意图。

图13为图12所示壳体的沿XIII～XIII线的剖示图。