[发明专利]壳体、应用该壳体的电子装置及其制作方法

权利要求书

1.一种壳体，包括金属基体及非导体部，其特征在于：所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部。

2.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述缝隙包括多个缝隙，从而将所述金属基体分割成多个金属片及至少一本体部，所述多个金属片与所述至少一本体部分别与所述非导体部相连接。

3.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述缝隙中填充有绝缘体，该绝缘体与该非导体部相连接。

4.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述缝隙的宽度为0.02~0.7mm。

5.如权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述绝缘体的厚度为0.02~0.7mm。

6.如权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述金属片沿该金属片与绝缘体交替设置的方向的宽度为0.15mm~1.0mm。

7.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属基体的内表面对应所述部分区域开设一凹槽，所述非导体部形成于所述凹槽内。

8.如权利要求7所述的壳体，其特征在于：所述金属基体形成有凹槽的区域的厚度为0.3~0.5mm。

9.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述金属基体的材质为不锈钢、铝、铝合金、镁、镁合金、钛、钛合金、铜、或铜合金。

10.如权利要求3所述的壳体，其特征在于：所述绝缘体的材质为塑料、橡胶或陶瓷。

11.如权利要求1所述的壳体，其特征在于：所述非导体部的材质为热塑性塑料或热固性的塑料，该热塑性塑料为聚对苯二甲酸丁二醇酯，聚苯硫醚，聚对苯二甲酸乙二醇酯，聚醚醚酮，聚碳酸酯，或聚氯乙烯，该热固性塑料为聚氨类树脂、环氧类树脂或聚脲类树脂。

12.一种壳体的制作方法，其包括如下步骤：

提供一金属基体，该金属基体包括一内表面；

将所述金属基体置于一模具中，于所述金属基体的内表面的至少部分区域注塑非导体材料从而于所述至少部分区域形成一非导体部；

对经注塑处理后的金属基体进行微缝切割处理，以于该金属基体的部分区域形成缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部；

于所述缝隙中填充绝缘体。

13.如权利要求12所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述壳体的制作方法进一步包括对该金属基体进行注塑处理前，对该金属基体进行减薄处理以降低该金属基体内表面的部分区域的厚度，从而于该内表面的至少部分区域形成一凹槽，所述非导体部形成于所述凹槽内。

14.如权利要求12所述的壳体的制作方法，其特征在于：所述壳体的制作方法进一步包括于所述缝隙中填充绝缘体后对所述金属基体进行表面处理的步骤，从而于该金属基体的表面形成一厚度为10~15微米的保护层。

15.一种电子装置，其包括本体、设置于本体上的壳体及天线，该壳体包括属基体及非导体部，其特征在于：所述非导体部结合于所述金属基体的内表面的至少部分区域，所述金属基体的部分区域形成有缝隙，所述非导体部形成所述缝隙的底部，所述天线对应所述缝隙设置。

16.如权利要求15所述的壳体的电子装置，其特征在于：所述金属基体为设置于所述天线的一部分并与所述天线耦接。