[发明专利]探针的清针方法及探针

说明书

技术领域

本申请涉及半导体集成电路的技术领域，具体而言，涉及一种探针的清针方法及探针。

背景技术

半导体器件的整个制造流程可以分为晶圆制造、芯片测试及芯片封装等制程。其中，晶 圆制造指的是在晶圆上制造半导体器件，在完成半导体器件的制造之后，晶圆上会形成多个 重复的芯片(裸晶)。在芯片测试步骤中，需要对芯片进行功能性测试，以确保在封装之前 筛选出不良品，从而大大地降低芯片封装和制造成本。

目前，通常采用测试机台对芯片进行功能性测试。测试机台包括探针台(probe)，探针 台上具有探针卡(probecard)，且探针卡包括至少一根探针(probeneedle)。在对芯片进行 功能性测试的步骤中，芯片上通常设置有一个或多个测试焊盘(pad)，探针需要与测试焊盘 相接触，才能完成功能性测试。

在采用探针进行长时间测试(例如20万次)之后，探针的针尖会被氧化，从而增加了瞬 时阻抗。同时，探针的表面会产生污染物(例如测试焊盘残留物，一般为铝屑)，从而使得 功能性测试步骤中的针痕过大、过深或发生偏移，进而影响功能性测试的良率，甚至造成芯 片的报废。因此，为了保证功能性测试正常进行，必须每隔一段时间后(例如每采用探针进 行20万次测试后)对探针清针。

现有探针的清针过程中只能实现单一的清针动作，例如只能够在清针过程中进行偏于磨 或者偏于粘的单一动作，导致清针过程中探针的损耗增大，进而使得功能性测试步骤中的针 痕过大、过深或发生偏移。因此，在功能性测试过程中需要工程师定期检查针痕，且如果探 针卡针痕过大或偏移，需工程师频繁安装和卸载探针卡，从而造成测试良率下降。

发明内容

本申请旨在提供一种探针的清针方法及探针，以减小清针过程中探针的损耗，并提高采 用探针进行功能性测试时的测试良率。

为了实现上述目的，本申请提供了一种探针的清针方法，该清针方法包括以下步骤：对 探针的表面进行抛光处理，以清除探针的表面上的污染物，并对探针的表面进行削切活化； 对探针的针尖进行研磨处理，以钝化探针的针尖。

进一步地，抛光处理的步骤包括：将探针插入到粘性清针片中；将探针从粘性清针片中 提出。

进一步地，粘性清针片由无机颗粒和粘性剂混合而成。

进一步地，无机颗粒为氧化硅、氧化钛或氮化硅，粘性剂为有机硅树脂。

进一步地，在抛光处理的步骤中，插入到粘性清针片中的探针的深度为50～70μm。

进一步地，执行400～600次抛光处理的步骤，以清除探针的表面上的污染物，并对探针 的表面进行削切活化。

进一步地，研磨处理的步骤包括：将探针的针尖置于硬性清针片的表面上进行研磨。

进一步地，硬性清针片为陶瓷片、硅片砂纸。

进一步地，执行400～600次研磨处理的步骤，以钝化探针的针尖。

进一步地，探针置于测试机中，测试机自动对探针进行抛光处理和研磨处理。

进一步地，对探针进行的清针的步骤布置在以下时段：每采用探针进行20万次～150万次 测试后对探针进行清针；或依采用探针进行测试时的频率进行自动清针；或不定期对探针进 行清针。

同时，本申请还提供了一种探针，该探针由本申请提供的上述清针方法处理而得。

技术效果：本申请通过对探针的表面进行抛光处理以清除探针的表面上的污染物，且探 针的针长没有明显损耗。然后，本申请通过对探针的针尖进行研磨处理以钝化探针的针尖， 从而减少了由于针尖过于尖锐导致的测试焊盘被打穿，并减少了由于针尖过于脆弱导致的探 针发生断针的概率。因此，采用本申请提供的清针方法进行请针后，针尖长度无明显变化， 针尖的状态接近新探针卡的状态，即实现了减小清针过程中探针的损耗，并提高采用探针进 行功能性测试时的测试良率的目的。进一步地，本申请还实现了测试机台的自动监控功能， 提高测试机台和探针的利用率。

附图说明

构成本申请的一部分的说明书附图用来提供对本申请的进一步理解，本申请的示意性实 施例及其说明用于解释本申请，并不构成对本申请的不当限定。在附图中：

图1示出了本申请实施方式所提供的探针的清针方法的流程示意图；

图2示出了采用本申请实施例1所提供的探针进行功能性测试后的针痕的俯视示意图； 以及