[发明专利]探针的清针方法及探针在审
| 申请号： | 201410568450.0 | 申请日： | 2014-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN105583695A | 公开（公告）日： | 2016-05-18 |
| 发明（设计）人： | 庄宝龙;詹琦隆;王世荣;张程 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B1/00 | 分类号： | B24B1/00;B24B31/10;G01R1/067 |
| 代理公司： | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人： | 吴贵明;张永明 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 探针 方法 | ||
1.一种探针的清针方法，其特征在于，所述清针方法包括以下步骤：
对所述探针的表面进行抛光处理，以清除所述探针的表面上的污染物，并对所述探 针的表面进行削切活化；
对所述探针的针尖进行研磨处理，以钝化所述探针的针尖。
2.根据权利要求1所述的清针方法，其特征在于，所述抛光处理的步骤包括：
将所述探针插入到粘性清针片中；
将所述探针从所述粘性清针片中提出。
3.根据权利要求2所述的清针方法，其特征在于，所述粘性清针片由无机颗粒和粘性剂混 合而成。
4.根据权利要求3所述的清针方法，其特征在于，所述无机颗粒为氧化硅、氧化钛或氮化 硅，所述粘性剂为有机硅树脂。
5.根据权利要求2所述的清针方法，其特征在于，在所述抛光处理的步骤中，插入到粘性 清针片中的所述探针的深度为50～70μm。
6.根据权利要求5所述的清针方法，其特征在于，执行400～600次所述抛光处理的步骤， 以清除所述探针的表面上的污染物，并对所述探针的表面进行削切活化。
7.根据权利要求1所述的清针方法，其特征在于，所述研磨处理的步骤包括：将所述探针 的针尖置于硬性清针片的表面上进行研磨。
8.根据权利要求7所述的清针方法，其特征在于，所述硬性清针片为陶瓷片、硅片或砂纸。
9.根据权利要求7所述的清针方法，其特征在于，执行400～600次所述研磨处理的步骤， 以钝化所述探针的针尖。
10.根据权利要求1至9中任一项所述的清针方法，其特征在于，所述探针置于测试机中， 所述测试机自动对所述探针进行所述抛光处理和所述研磨处理。
11.根据权利要求10所的清针方法，其特征在于，对所述探针进行的清针的步骤布置在以下 时段：
每采用所述探针进行20万次～150万次测试后对所述探针进行清针；或
依采用所述探针进行测试时的频率进行自动清针；
或不定期对所述探针进行清针。
12.一种探针，其特征在于，所述探针由权利要求1至11中任一项所述的清针方法处理而得。
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