[发明专利]加热模块和包含所述加热模块的衬底处理设备有效
| 申请号: | 201410563348.1 | 申请日: | 2014-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN104576447B | 公开(公告)日: | 2019-02-15 |
| 发明(设计)人: | 梁相熙;沈亨基;李基雄 | 申请(专利权)人: | AP系统股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 臧建明 |
| 地址: | 韩国京畿道华城市*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 加热模块 衬底 激光结晶 激光照射 衬底处理设备 主处理模块 多晶膜 预热 加热和冷却 处理模块 晶格缺陷 大晶体 前端处 预热的 主处理 粒径 温差 | ||
1.一种加热模块,其特征在于包括:
多个灯式加热器,以垂直于衬底的移动方向线的方式排列以形成板形状的热源;
下部外壳,其经配置以容纳所述灯式加热器;
窗口部分,其经配置以覆盖容纳在所述下部外壳中的所述灯式加热器并且传递从所述灯式加热器发出的热;以及
固定框架,其经配置以将所述窗口部分固定到所述下部外壳并且将冲洗气体喷射到所述窗口部分的上侧,
其中每一所述灯式加热器包括灯体以及在所述灯体中卷绕的灯丝,且对于所述多个灯式加热器中除了在两个边缘处的两个所述灯式加热器之外的所有所述灯式加热器,每区域的所述灯丝的卷绕数目在所述灯体的延伸方向上经调整以控制所述板形状的热源的加热温度分布。
2.根据权利要求1所述的加热模块,其中所述固定框架包括:
主体,其具有框架形状;
冲洗通路,其安置在所述主体中以接收所述冲洗气体;以及
冲洗喷嘴,其经配置以与所述冲洗通路连通以喷射所述冲洗气体。
3.根据权利要求1所述的加热模块,其中所述灯式加热器包括:
第一电极部分和第二电极部分,其安置在所述灯体的两侧处以密封所述灯体并且将电力供应到所述灯丝;
其中所述灯体的边缘区段中每区域的所述灯丝的卷绕数目大于所述灯体的中心区段中每区域的所述灯丝的卷绕数目。
4.根据权利要求3所述的加热模块,其中所述灯式加热器包括:
灯支撑部分,其安置在所述下部外壳中以支撑所述第一电极部分和所述第二电极部分;以及
灯插座,其安置于所述下部外壳之外以经由所述灯支撑部分将所述电力供应到所述第一电极部分和所述第二电极部分。
5.根据权利要求3或4所述的加热模块,其中当所述灯体具有全长时,所述中心区段具有范围在所述全长的20%到60%的长度,并且安置在所述中心区段的两侧处的所述边缘区段具有范围在所述全长的40%到80%的长度,并且所述中心区段由所述灯体的中心平分。
6.根据权利要求3所述的加热模块,其中当所述中心区段中每区域的所述灯丝的卷绕数目为100时,所述灯体的所述边缘区段中每区域的所述灯丝的卷绕数目为所述中心区段中每区域的所述灯丝的卷绕数目的120%到250%。
7.根据权利要求3所述的加热模块,其中每区域的所述灯丝的卷绕数目从所述灯体的中心区到其边缘区逐渐增大。
8.根据权利要求3所述的加热模块,其中所述灯体的所述中心区段中每区域的所述灯丝的卷绕数目最小,并且所述灯体的所述边缘区段中每区域的所述灯丝的卷绕数目最大,并且所述中心区段和所述边缘区段的每区域的所述灯丝的卷绕数目在不同区段中持续变化。
9.根据权利要求3所述的加热模块,其中所述灯式加热器包括固定轴杆,所述固定轴杆具有所述灯丝围绕其卷绕的外圆周表面。
10.一种加热模块,其特征在于包括:
多个灯式加热器,以垂直于衬底的移动方向线的方式排列以形成板形状的热源;
下部外壳,其经配置以容纳所述灯式加热器;
窗口部分,其经配置以覆盖容纳在所述下部外壳中的所述灯式加热器并且传递从所述灯式加热器发出的热;
固定框架,其经配置以将所述窗口部分固定到所述下部外壳;以及
冲洗气体喷射部分,其安置在所述固定框架上方以将冲洗气体喷射到所述窗口部分,
其中每一所述灯式加热器包括灯体以及在所述灯体中卷绕的灯丝,且对于所述多个灯式加热器中除了在两个边缘处的两个所述灯式加热器之外的所有所述灯式加热器,每区域的所述灯丝的卷绕数目在所述灯体的延伸方向上经调整以控制所述板形状的热源的加热温度分布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





