[发明专利]一种在PCB中制作深盲槽的方法

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种在PCB中制作深盲槽的方法。

背景技术

PCB是电子元器件的支撑体，电气连接的载体，是电子工业的重要部件之一，应用于几乎每种电子设备中，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统等。在PCB中，通常需要在其上制作盲槽，用于配合整体线路的设计。现有的PCB上的盲槽，其纵横比一般≤0.3:1(盲槽的深度/盲槽的宽度)，制作时通常是先对半固化片或半固化片和光板开窗，然后进行压合、沉铜和全板电镀，再把盲槽处的铜箔除去，使盲槽露出。若需对盲槽底部的焊盘进行表面处理，直接进行化学镀即可，如直接沉金。PCB上的深盲槽无法采用先开窗再压合的方法制作，若使用现有的先开窗再压合的方法制作深盲槽(纵横比＞1：1)，由于槽深过深，会导致深盲槽下方的电路板层压合不良，影响PCB的品质。若通过控深钻的方式在压合后的多层板上直接钻深盲槽，则会因深盲槽的纵横比过大，钻槽时产生的粉尘难以排出而沉积在深盲槽底部的焊盘上，铣刀高速旋转时产生的大量热会使焊盘上的部分粉尘焦化，难以除去。此外，现有的深盲槽的制作方法难以对深盲槽底部的焊盘进行表面处理，通常会出现漏镀的问题。

发明内容

本发明针对现有技术中，难以在PCB上制作深盲槽，及难以对深盲槽底部的焊盘进行表面处理的问题，提供一种便于在PCB上制作深盲槽的方法，并且便于对深盲槽底部的焊盘进行表面处理。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案，一种在PCB中制作深盲槽的方法，包括以下步骤：

S1、在第一芯板上制作第一内层线路，在第二芯板上制作第二内层线路，所述第一内层线路包括槽底焊盘。

S2、将下铜箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上铜箔顺序压合为一体，得多层板；所述第一半固化片上设有开窗，所述开窗位于槽底焊盘的上方；所述第二芯板上设有预锣槽，所述预锣槽位于槽底焊盘的上方。

优选的，开窗的横截面积大于所需制作的深盲槽的横截面积；预锣槽的深度为第二芯板厚度的1/3-3/4；更优选的，所述预锣槽的深度为第二芯板厚度的2/3。

S3、在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层；然后在预锣槽的上方钻通槽，所述通槽与预锣槽连通。

优选的，所述第一内层线路还包括第一焊盘和第一引线，所述第一引线的一端与槽底焊盘连接，第一引线的另一端与第一焊盘连接。同时，在多层板上钻孔时，于第一焊盘处钻通孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化，得第一金属化通孔。并且，以电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理。

所述下铜箔与第一芯板之间还设有至少一块下芯板，所述下铜箔、下芯板、第一芯板之间间隔设有半固化片。

所述上铜箔与第二芯板之间还设有至少一块上芯板，所述上铜箔、上芯板、第二芯板之间间隔设有半固化片。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明通过先在第一半固化片上开窗及第二芯板上设预锣槽再进行压合，且制作阻焊层后再通过钻通槽，以除去预锣槽上方的板块，从而形成深盲槽，由此可减小通槽的深度，便于将粉尘排出，避免槽底焊盘上粘附焦化的粉尘。将预锣槽的深度设为第二芯板厚度的2/3，可保证压合品质，避免槽底下方的板块出现压合不良。制作阻焊层后再使槽底焊盘露出，可减轻槽底焊盘在空气中的氧化，并避免槽底焊盘被擦花。设置与槽底焊盘依次导通的第一引线、第一焊盘、第一金属化通孔，可通过电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理，克服现有技术中因深盲槽内药水流动性差，无法进行交换而导致槽底焊盘出现漏镀的问题。

附图说明

图1为实施例中设有槽底焊盘、开窗和预锣槽的多层板的局部剖面示意图；

图2为在图1所示多层板的基础上设有第一金属化通孔的多层板的局部剖面示意图；

图3为在图2所示多层板的基础上设有第二引线和第二焊盘的多层板的局部剖面示意图；

图4为实施例中钻通槽后形成深盲槽的多层板的局部剖面示意图；

图5为设有下芯板的多层板的局部剖面示意图；

图6为设有上芯板的多层板的局部剖面示意图。

具体实施方式

为了更充分理解本发明的技术内容，下面结合具体实施例对本发明的技术方案作进一步介绍和说明。

实施例

参照图1-4，本实施例提供一种在PCB中制作深盲槽的方法，具体包括以下步骤：