[发明专利]一种在PCB中制作深盲槽的方法

权利要求书

1.一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、在第一芯板上制作第一内层线路，在第二芯板上制作第二内层线路，所述第一内层线路包括槽底焊盘；

S2、将下铜箔、半固化片、第一芯板、第一半固化片、第二芯板、半固化片、上铜箔顺序压合为一体，得多层板；

所述第一半固化片上设有开窗，所述开窗位于槽底焊盘的上方；所述第二芯板上设有预锣槽，所述预锣槽的深度为第二芯板厚度1/3-3/4，所述预锣槽位于槽底焊盘的上方；

S3、在多层板上依次进行钻孔、沉铜、全板电镀、制作外层线路和制作阻焊层；然后在预锣槽的上方钻通槽，所述通槽与预锣槽连通。

2.根据权利要求1所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于：所述第一内层线路还包括第一焊盘和第一引线，所述第一引线的一端与槽底焊盘连接，第一引线的另一端与第一焊盘连接；

所述步骤S3中，在多层板上钻孔时，于第一焊盘处钻通孔，并通过沉铜和全板电镀使孔金属化，得第一金属化通孔。

3.根据权利要求2所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于：还包括步骤S4，以电镀的方式对槽底焊盘进行表面处理。

4.根据权利要求1-3任一项所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于：所述预锣槽的深度为第二芯板厚度的2/3。

5.根据权利要求4所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于：所述开窗的横截面积大于所需制作的深盲槽的横截面积。

6.根据权利要求5所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在于：所述下铜箔与第一芯板之间还设有至少一块下芯板，所述下铜箔、下芯板、第一芯板之间间隔设有半固化片。

7.根据权利要求6所述一种在PCB中制作深盲槽的方法，其特征在：所述上铜箔与第二芯板之间还设有至少一块上芯板，所述上铜箔、上芯板、第二芯板之间间隔设有半固化片。