[发明专利]八肽修饰的地塞米松,其制备,纳米结构和应用有效
| 申请号： | 201410562113.0 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN105585611B | 公开（公告）日： | 2020-05-05 |
| 发明（设计）人： | 彭师奇;赵明;王玉记;吴建辉;于化龙 | 申请（专利权）人： | 北京益生康华医药技术有限公司 |
| 主分类号： | C07K7/06 | 分类号： | C07K7/06;C07K1/06;C07K1/02;B82Y30/00;A61K38/08;A61P37/06;A61P29/00 |
| 代理公司： | 北京思元知识产权代理事务所(普通合伙) 11598 | 代理人： | 余光军 |
| 地址： | 100088 北京市海*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 修饰 地塞米松 制备 纳米 结构 应用 | ||
1.下式的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修饰的地塞米松,
式AA为L-Val或L-Phe残基。
2.制备权利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修饰的地塞米松的方法,该化合物包括三大步骤:
1)在DMSO中,NaH催化地塞米松17位羟乙酰基的羟基与溴乙酸乙酯脱HBr,将17位羟乙酰基转化为乙氧羰基甲氧乙酰基，再在NaOH溶液中将17位乙氧羰基甲氧乙酰基转化为17位羧甲氧乙酰基；
2)按照标准的液相接肽法,逐步接肽,将L-Boc-Lys的侧链氨基与羧端游离的全保护的RGDV或RGDF的羧端偶联,将L-Lys的羧端与α-氨基游离的全保护的His-Gly-Lys的N端偶联,制备全保护的八肽Fmoc-Lys[AA-Asp(OMe)-Gly-Arg(Tos)-Boc)]-His-Gly-Lys(Z)-OBzl,然后在20％哌啶的DMF溶液中脱Fmoc制备N游离的全保护八肽Lys[AA-Asp(OMe)-Gly-Arg(Tos)-Boc)]-His-Gly-Lys(Z)-OBzl；
3)在HATU,HOBt和NMM存在下,在无水DMF中,先将步骤1得到的地塞米松-17-羧酸与步骤2得到的Lys[AA-Asp(OMe)-Gly-Arg(Tos)-Boc)]-His-Gly-Lys(Z)-OBzl偶联,再在三氟乙酸中用三氟甲磺酸脱去全部保护基,制得权利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修饰的地塞米松。
3.权利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修饰的地塞米松的纳米颗粒。
4.权利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修饰的地塞米松在制备免疫抑制剂中的应用,其特征在于制得的免疫抑制剂克服了地塞米松的引起松骨质疏松和血栓的副作用。
5.权利要求1的八肽Lys(AA-Asp-Gly-Arg)-His-Gly-Lys修饰的地塞米松在制备抗炎剂中的应用,其特征在于制得的抗炎剂克服了地塞米松的引起松骨质疏松和血栓的副作用。
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