[发明专利]一种LED灯具的新的制造工艺

说明书

技术领域

本发明涉及一种LED灯具制造工艺，特别是一种LED灯具的新的制造工艺。

背景技术

现有技术主要分为两种形式：

1）

a、将LED芯片进行封装，制作成分离式的发光元器件，需经过固晶、焊线、点胶、脱料、分光和装带6道工序完成。

b、将发光元器件通过SMT工艺贴装在各种形状、材质的线路板上制成发光模块，需经过印刷、贴片和回流焊3道工序完成。

c、将LED发光模块、灯具外壳和电源进行组装，制成LED灯具。

2）

a、将LED芯片进行封装，制作成集成式COB发光模块（仅限于小尺寸光源，0.05cm²以下），需经过固晶、焊线、围坝、点胶和分光5道工序完成。

b、将COB发光模块、灯具外壳和电源进行组装，制成LED灯具。

1）技术方案工艺复杂，共需经过10道工序，生产成本高，良率低。2）技术方案共需6道工序，但是只适用于小尺寸LED灯具，应用不广泛。

发明内容

发明目的：本发明的目的在于解决现有的LED灯具生产工艺工艺复杂，生产成本高，良率低，局限性高的问题。

技术方案：本发明提供以下技术方案：一种LED灯具的新的制造工艺，包括以下步骤：

1）利用固晶机将芯片倒装固定于各线路板上；

2）利用模压机将线路板上的芯片进行模封；

    3）将模封完成的线路板和灯具外壳，以及电源进行组装。

    作为优化，所述所述芯片倒装固定于各线路板为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接。

    作为优化，所述芯片倒装固定于各线路板为芯片倒装与各线路板之间通过锡膏进行连接。

作为优化，所述线路板包括条形线路板和圆形线路板。

作为优化，所述模压机内设有与芯片位置一一对应且容积相同的胶盒。

工作原理：将芯片倒装固定于各线路板上，即为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接，线路板上印刷PCB由于全部为相邻的电极，一端为正极，一端为负极，所以可以将芯片围成任意想要的形状，即可将芯片倒装于任意形状的线路板上，而不会产生局限性。同时，本申请中所述模封过程采用与芯片位置一一对应且容积相同的胶盒，更好的控制胶量，省略了生产分光步骤，并且发光效果良好。并且由于整个过程均在线路板上直接进行操作，而勿需如背景技术中1）技术方案需要一个接线盒，所以也省略了脱料步骤和SMT步骤。

有益效果：本发明与现有技术相比：本发明采用芯片倒装结构，省略了焊线、点胶的步骤，采用模压机进行模封，代替了以前的脱料、分光和装带步骤，并且由于本申请为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接，可以将芯片围成任意想要的形状，而不会有局限性。

附图说明

图1为本发明线路板上模封完成后的结构示意图；

图2为本发明模压机内胶盒示意图。

具体实施方式

对比实施例1

a、将LED芯片进行封装，制作成分离式的发光元器件，需经过固晶、焊线、点胶、脱料、分光和装带6道工序完成。

b、将发光元器件通过SMT工艺贴装在各种形状、材质的线路板上制成发光模块，需经过印刷、贴片和回流焊3道工序完成。

c、将LED发光模块、灯具外壳和电源进行组装，制成LED灯具。

对比实施例2

    a、将LED芯片进行封装，制作成集成式COB发光模块（仅限于小尺寸光源，0.05cm²以下），需经过固晶、焊线、围坝、点胶和分光5道工序完成。

    b、将COB发光模块、灯具外壳和电源进行组装，制成LED灯具。

实施例

如附图1和附图2所示，一种LED灯具的新的制造工艺，包括以下步骤：

1）利用固晶机将芯片1倒装固定于各线路板2上；

2）利用模压机将线路板2上的芯片1进行模封；

3）将模封完成的线路板2和灯具外壳，以及电源进行组装。