[发明专利]一种LED灯具的新的制造工艺在审
| 申请号： | 201410559053.7 | 申请日： | 2014-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN104393144A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 薛豪群 | 申请（专利权）人： | 江苏晶正电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人： | 柏尚春 |
| 地址： | 214231 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 灯具 制造 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：包括以下步骤：
1）利用固晶机将芯片倒装固定于各线路板上；
2）利用模压机将线路板上的芯片进行模封；
3）将模封完成的线路板和灯具外壳，以及电源进行组装。
2.根据权利要求1所述的LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：所述所述芯片倒装固定于各线路板为将芯片的正负极接口直接与线路板上的正负极连接。
3.根据权利要求1所述的LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：所述芯片倒装固定于各线路板为芯片倒装与各线路板之间通过锡膏进行连接。
4.根据权利要求1所述的LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：所述线路板包括条形线路板和圆形线路板。
5.根据权利要求1所述的LED灯具的新的制造工艺，其特征在于：所述模压机内设有与芯片位置一一对应且容积相同的胶盒。
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