[发明专利]封装基板、封装结构及其制法

权利要求书

1.一种封装基板，包括：

板体，其具有多个导电迹线；以及

多个电性接触垫，其形成于该板体上，使该电性接触垫的高度大 于该导电迹线的高度，且至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线 迹线。

2.如权利要求1所述的封装基板，其特征为，该导电迹线的表面 齐平或低于该板体的表面。

3.如权利要求1所述的封装基板，其特征为，该导电迹线的表面 外露于该板体的表面。

4.如权利要求1所述的封装基板，其特征为，该电性接触垫形成 于该导电迹线上。

5.如权利要求4所述的封装基板，其特征为，单一该导电迹线上 形成有多个该电性接触垫。

6.如权利要求1所述的封装基板，其特征为，该封装基板还包括 形成于该板体上的绝缘保护层，且令该些电性接触垫外露于该绝缘保 护层。

7.一种封装基板的制法，包括：

提供一具有多个导电迹线的板体；以及

形成多个电性接触垫于该板体上，使该电性接触垫的高度大于该 导电迹线的高度，且至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线迹线。

8.如权利要求7所述的封装基板的制法，其特征为，该导电迹线 的表面齐平或低于该板体的表面。

9.如权利要求7所述的封装基板的制法，其特征为，该导电迹线 的表面外露于该板体的表面。

10.如权利要求7所述的封装基板的制法，其特征为，该电性接触 垫形成于该导电迹线上。

11.如权利要求10所述的封装基板的制法，其特征为，单一该导 电迹线上形成有多个该电性接触垫。

12.如权利要求7所述的封装基板的制法，其特征为，该制法还包 括形成绝缘保护层于该板体上，且令该些电性接触垫外露于该绝缘保 护层。

13.一种封装结构，包括：

板体，其具有多个导电迹线；

多个电性接触垫，其形成于该板体上，使该电性接触垫的高度大 于该导电迹线的高度，且至少一该电性接触垫旁布设有至少一该导线 迹线；以及

电子元件，其藉由多个导电元件设于各该电性接触垫上并电性连 接各该电性接触垫。

14.如权利要求13所述的封装结构，其特征为，该导电迹线的表 面齐平或低于该板体的表面。

15.如权利要求13所述的封装结构，其特征为，该导电迹线的表 面外露于该板体的表面。

16.如权利要求13所述的封装结构，其特征为，该电性接触垫形 成于该导电迹线上。

17.如权利要求16所述的封装结构，其特征为，单一该导电迹线 上形成有多个该电性接触垫。

18.如权利要求13所述的封装结构，其特征为，该结构还包括形 成于该板体上的绝缘保护层，且令该些电性接触垫外露于该绝缘保护 层。

19.如权利要求13所述的封装结构，其特征为，该结构还包括封 装层，其包覆该电子元件。

20.一种封装结构的制法，其包括：

于一具有多个导电迹线的板体上形成多个电性接触垫，使该电性 接触垫的高度大于该导电迹线的高度，且至少一该电性接触垫旁布设 有至少一该导线迹线；以及

藉由多个导电元件将电子元件设于各该电性接触垫上并电性连接 各该电性接触垫。

21.如权利要求20所述的封装结构的制法，其特征为，该导电迹 线的表面齐平或低于该板体的表面。

22.如权利要求20所述的封装结构的制法，其特征为，该导电迹 线的表面外露于该板体的表面。

23.如权利要求20所述的封装结构的制法，其特征为，该电性接 触垫形成于该导电迹线上。