[发明专利]一种提高智能组件环境适应能力的方法

权利要求书

1.一种提高智能组件环境适应能力的方法，其特征在于：所述方法包括以下步骤：

步骤1：为智能组件中各个模块设计密封的金属外壳，并优化选择金属外壳的材料和厚度；

步骤2：选择各个模块独立接地接线方式，并缩短接地距离；

步骤3：根据各个模块分发热量，实现优化散热。

2.根据权利要求1所述的提高智能组件环境适应能力的方法，其特征在于：所述智能组件包括采集调理块、主控模块、监测管理模块和电源模块，所述主控模块包括合并单元和智能终端；所述采集调理块采用FT3-4格式发送数据给合并单元，所述合并单元通过以太网或者RS485总线对对监测管理模块中的数据进行采集和控制，并采用地址数据总线与智能终端模块进行数据交互和控制，所述电源模块通过电源总线为其他各个模块供电。

3.根据权利要求2所述的提高智能组件环境适应能力的方法，其特征在于：所述智能组件中各个模块均位于独立密闭的金属外壳内部，实现各个模块的独立接地、独立散热和独立在线拔插。

4.根据权利要求1所述的提高智能组件环境适应能力的方法，其特征在于：所述步骤1包括以下步骤：

步骤1-1：根据智能组件中各个模块的尺寸外形，选用薄钢板作为金属外壳；

步骤1-2：根据安装强度和抗电磁干扰的要求，优化选择金属外壳的材料和厚度。

5.根据权利要求4所述的提高智能组件环境适应能力的方法，其特征在于：所述步骤1-2中，优化设计各个模块的IO端子，以尽量减小金属外壳的孔隙、小孔面积和最大线度尺寸；并优化各个模块间的距离和安装方式，以减少各个模块间相互的电磁干扰。

6.根据权利要求1所述的提高智能组件环境适应能力的方法，其特征在于：所述步骤2中，根据智能组件的接地要求，选择各个模块独立接地接线方式，即智能组件多点接地方式，以提高电磁兼容性，从而提高环境适应能力；缩短接地距离，使得接地电阻的减小，减小辐射杂讯；使用接地铜排使接地面具有高传导性。

7.根据权利要求1所述的提高智能组件环境适应能力的方法，其特征在于：所述步骤3中，根据各个模块的发热量，采用导热硅胶密封实现与空气绝缘，使得智能组件不受环境湿度影响且能实现高导热性，各个模块内部热量通过接触面传到机箱外辐射散热；增加机箱散热片面积，并使机箱与开关柜金属后壁接触面积大，金属后壁同时变为智能组件的散热片，各个模块和散热片之间涂抹导热脂，降低接触热阻。