[发明专利]电子设备

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备，尤其是涉及一种填充热塑性树脂或热固性树脂且赋予封固性的电子设备。

背景技术

JP特开平09－092105号公报(专利文献1)中公开了一种通过设置树脂注入口向内部填充树脂的结构。

专利文献1：JP特开平09－092105号公报

在上述JP特开平09－092105号公报(专利文献1)中公开的装置中，如果要使用低硬度树脂来抑制由封固树脂引起的对电子部件等的应力损伤，则由于低硬度树脂总体上线膨胀系数较高(例如，线膨胀系数在90×10^-6/℃以上)，在高温环境下使用该装置时，引起封固树脂膨胀，有可能使封固树脂从封闭空间即壳体内经过开放部(例如，填充树脂的填充口)而溢出。

发生这样的封固树脂从壳体内溢出的现象，不仅会使产品外观受到损害，而且产生如下担心，即：从壳体内溢出的封固树脂作为异物混入电子设备的使用环境中。另外，由于封固树脂缺少，使得壳体内的封固性下降，因此产生使电子设备的耐水性能劣化的担心。

发明内容

本发明的目的在于提供一种如下电子设备，即：即使在高温环境下(例如，50℃以上)使用利用线膨胀系数在90×10^-6/℃(90ppm/℃)以上的树脂(例如，热熔树脂)制作的装置，也不会发生由填充树脂的热膨胀引起的树脂从开放部(例如，填充口)溢出的现象。

根据本发明的电子设备，具备：筒状的本体外壳，一端被封闭，封闭构件，用于堵塞本体外壳的另一端的开口，电子部件，配置于被本体外壳及封闭构件包围的位置，树脂部，被填充在本体外壳的内部，线膨胀系数在90×10^-6/℃以上且400×10^-6/℃以下；在本体壳体上设置有浇口，浇口使本体外壳的内侧和外侧连通，用于填充树脂部，在本体外壳的内部具有填充树脂限制面，该填充树脂限制面具有特定区域，特定区域指，包括与浇口相向的位置，并与本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下且面积为浇口的截面面积的至少4倍的区域。

优选地，浇口具有与直径在1.0mm～3.0mm范围内的圆的开口面积相当的截面面积。

优选地，封闭构件包括外表面与本体外壳的内表面相接触的的主部，填充树脂限制面与主部构成为一体，填充树脂限制面配置于与浇口相向的位置。

还优选地，填充树脂限制面包括沿本体外壳的轴向延伸的构件，在与本体外壳的轴向平行的整个规定长度范围内，该构件的延伸方向上的两侧与本体外壳的内表面相接触。

或者，还优选地，在填充树脂限制面上，在与浇口相向的面的表面上沿本体外壳的轴向设置有沟槽部。

或者，还优选地，在观察与本体外壳的轴向相垂直的方向的截面时，填充树脂限制面具有与浇口相向的面呈凸面的圆弧状形状。

优选地，封闭构件包括：第一部分，其外表面的至少一部分与本体外壳的内表面相接触；第二部分，与第一部分构成为一体，当观察与本体外壳的轴向相垂直的方向的截面时，该第二部分具有比第一部分的形状更小的形状。填充树脂限制面包括第二部分的外表面。

还优选地，在第一部分设置有缺口部，缺口部的外表面与第二部分的外表面构成连续面。

或者，还优选地，在第二部分的外表面设置有沿本体外壳的轴向延伸的一对突起物，封闭构件配置成使被一对突起物包围的空间与浇口连通。

还优选地，在第二部分的周向外表面的与本体外壳的内表面相向的一侧设置有沿圆周方向延伸的突起部。

或者，还优选地，封闭构件包括主部，所述主部的外表面与本体外壳的内表面相接触，在主部设置有缺口部，所述缺口部的外表面与本体外壳的内表面间的距离在0.2mm～1.0mm的范围内，封闭构件配置成使缺口部与浇口连通。

还优选地，在本体外壳的一端设置有用于与封闭构件嵌合的嵌合部；所述嵌合部构成为的与封闭构件嵌合的其内表面在与本体外壳的轴向相垂直的方向的截面形状小于本体外壳的其他部分的截面形状，并且所述嵌合部形成呈与本体外壳的内部连通的中空结构；浇口接近嵌合部而设置，中空结构的厚度在0.2mm～1.0mm的范围内。