[发明专利]电子设备

权利要求书

1.一种电子设备，

具备：

筒状的本体外壳，一端被封闭，

封闭构件，用于堵塞所述本体外壳的另一端的开口，

电子部件，配置于被所述本体外壳及所述封闭构件包围的位置，

树脂部，被填充在所述本体外壳的内部，线膨胀系数在90×10^-6/℃以上且400×10^-6/℃以下；

在所述本体壳体上设置有浇口，所述浇口使所述本体外壳的内侧和外侧连通，用于填充所述树脂部，

在所述本体外壳的内部具有填充树脂限制面，该填充树脂限制面具有特定区域，

所述特定区域指，包括与所述浇口相向的位置，并与所述本体外壳的内表面之间的距离在0.2mm以上且1.0mm以下且面积为所述浇口的截面面积的至少4倍的区域。

2.如权利要求1所述的电子设备，其中，所述浇口具有与直径在1.0mm～3.0mm范围内的圆的开口面积相当的截面面积。

3.如权利要求1或2所述的电子设备，其中，

所述封闭构件包括外表面与所述本体外壳的内表面相接触的主部，

所述填充树脂限制面与所述主部构成为一体，所述填充树脂限制面配置于与所述浇口相向的位置。

4.如权利要求3所述的电子设备，其中，所述填充树脂限制面包括沿所述本体外壳的轴向延伸的构件，在与所述本体外壳的轴向平行的整个规定长度范围内，该构件的延伸方向上的两侧与所述本体外壳的内表面相接触。

5.如权利要求3或4所述的电子设备，其中，在所述填充树脂限制面上，在与所述浇口相向的面的表面上沿所述本体外壳的轴向设置有沟槽部。

6.如权利要求3所述的电子设备，其中，在观察与所述本体外壳的轴向相垂直的方向的截面时，所述填充树脂限制面具有与所述浇口相向的面呈凸面的圆弧状形状。

7.如权利要求1或2所述的电子设备，其中，

所述封闭构件包括：

第一部分，其外表面的至少一部分与所述本体外壳的内表面相接触，

第二部分，与所述第一部分构成为一体，当观察与所述本体外壳的轴向相垂直的方向的截面时，该第二部分具有比所述第一部分的形状更小的形状；

所述填充树脂限制面包括所述第二部分的外表面。

8.如权利要求7所述的电子设备，其中，在所述第一部分设置有缺口部，所述缺口部的外表面与所述第二部分的外表面构成连续面。

9.如权利要求5所述的电子设备，其中，

在所述第二部分的外表面设置有沿所述本体外壳的轴向延伸的一对突起物，

所述封闭构件配置成使被所述一对突起物包围的空间与所述浇口连通。

10.如权利要求7所述的电子设备，其中，在所述第二部分的周向外表面的与所述本体外壳的内表面相向的一侧设置有沿圆周方向延伸的突起部。

11.如权利要求5所述的电子设备，其中，

所述封闭构件包括主部，所述主部的外表面与所述本体外壳的内表面相接触，

在所述主部设置有缺口部，所述缺口部的外表面与所述本体外壳的内表面间的距离在0.2mm～1.0mm的范围内，

所述封闭构件配置成使所述缺口部与所述浇口连通。

12.如权利要求1或2所述的电子设备，其中，

在所述本体外壳的一端设置有用于与所述封闭构件嵌合的嵌合部，

所述嵌合部的与所述封闭构件嵌合的内表面在与所述本体外壳的轴向相垂直的方向的截面形状小于所述本体外壳的其他部分的截面形状，并且所述嵌合部形成与所述本体外壳的内部连通的中空结构，

所述浇口接近所述嵌合部而设置，所述中空结构的厚度在0.2mm～1.0mm的范围内。