[发明专利]高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构在审
| 申请号： | 201410557201.1 | 申请日： | 2014-10-20 |
| 公开（公告）号： | CN104302123A | 公开（公告）日： | 2015-01-21 |
| 发明（设计）人： | 吴云鹏 | 申请（专利权）人： | 天津普林电路股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 天津盛理知识产权代理有限公司 12209 | 代理人： | 赵熠 |
| 地址： | 300308 天津*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 高密度 电路板 电镀 管理 气泡 去除 结构 | ||
1.一种高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构，包括槽体、进药口、打气管、加热管和出药口，进药口和出药口分别位于槽体的两端，在进药口和出药口之间的槽体底部依次安装打气管和加热管，其特征在于：所述打气管和进药口之间的槽体两侧板分别交错间隔安装多个前挡板，该多个前挡板构成一横向蛇形药液流道，所述加热管和出药口之间的槽体两侧分别交错间隔安装多个后挡板，该多个后挡板构成一横向蛇形药液流道。
2.根据权利要求1所述的高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构，其特征在于：所述后挡板和出药口之间的槽体上方和下方交错间隔安装两个竖挡板，该两个竖挡板构成一竖直方向的蛇形药液流道。
3.根据权利要求2所述的高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构，其特征在于：所述前挡板为两个，两个前挡板的一端分别与同侧的槽体内壁固定，两个前挡板的另一端分别与另一侧的槽体内壁间隔设置，该两个前挡板由一端至另一端为向出药口方向凸出的弧形。
4.根据权利要求3所述的高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构，其特征在于：所述后挡板为两个，两个后挡板的一端分别与同侧的槽体内壁固定，两个后挡板的另一端分别与另一侧的槽体内壁间隔设置，该两个后挡板由一端至另一端为向出药口方向凸出的弧形。
5.根据权利要求4所述的高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构，其特征在于：前挡板和后挡板的上端部高于槽体内最高液面20厘米。
6.根据权利要求5所述的高密度互联电路板盲孔电镀管理槽气泡去除结构，其特征在于：所述靠近后挡板的竖挡板下端与槽体底部固定，上端部低于槽体内最低液面30厘米，所述靠近出药口的竖挡板下端部低于槽体内最低液面40厘米，上端部与前挡板和后挡板上端部齐平。
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