[发明专利]一种LED外延片加工工艺在审
| 申请号： | 201410550913.0 | 申请日： | 2014-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN105576094A | 公开（公告）日： | 2016-05-11 |
| 发明（设计）人： | 华源兴 | 申请（专利权）人： | 江苏凯旋涂装自动化工程有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/02 | 分类号： | H01L33/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 徐鹏飞 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 外延 加工 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED外延片加工工艺，其特征在于，包括如下步骤：
S101、固定：将单晶硅棒固定在加工台上；
S102、切片：将单晶硅棒切成薄硅片；
S103、退火：双工位热氧化炉经氮气吹扫后，用红外加热至400-550℃， 硅片表面和氧气发生反应，使硅片表面形成二氧化硅保护层；
S104、倒角：将退火的硅片进行修整成圆弧形；
S105、分档检测；
S106、研磨：用磨片剂除去切片和轮磨所造的锯痕及表面损伤层；
S107、清洗：通过有机溶剂，并结合超声波清洗技术去除硅片表面的有机 杂质；
S108、RCA清洗：通过多道清洗去除硅片表面的颗粒物质和金属离子。
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