[发明专利]基板传送装置有效
申请号: | 201410550430.0 | 申请日: | 2014-10-16 |
公开(公告)号: | CN104576476B | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 藤井严;龟崎厚治;江藤谦次;佐佐木康次 | 申请(专利权)人: | 株式会社爱发科 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 北京华夏正合知识产权代理事务所(普通合伙) 11017 | 代理人: | 韩登营;栗涛 |
地址: | 日本神*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 放置面 基板 基板传送装置 机械手部 变形的 定位垫 支承垫 支承 基板传送 下表面 传送 | ||
1.一种基板传送装置,用于传送能够因自重而变形的基板,其特征在于,其具有机械手部、多个定位垫和至少一个支承垫,其中,
所述机械手部具有用于放置所述基板的放置面;
所述多个定位垫以自所述放置面起的第1高度支承放置在所述放置面上的所述基板的周缘;
所述支承垫设置在所述放置面上,其支承放置在所述放置面上的所述基板的下表面,具有高于上述第1高度的第2高度,
所述支承垫具有基部和转动体,其中,所述转动体由导电性材料构成,配置于所述基部的上表面,至少能够以一个轴为中心相对于所述基部转动。
2.根据权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,
所述多个定位垫具有在所述放置面内,于一个轴方向上相对的至少一对定位垫,
所述一对定位垫具有:
第1支承面,其能够支承所述基板的周缘且具有所述第1高度;
第1台阶部,其设置在所述第1支承面上,能够限定所述基板在所述一个轴方向上的位置。
3.根据权利要求2所述的基板传送装置,其特征在于,
所述一对定位垫中的至少一方的定位垫还具有:
第2支承面,其设置于所述第1台阶部,具有高于所述第1高度且低于所述第2高度的第3高度,并可以支承所述基板的周缘;
第2台阶部,其设置在所述第2支承面上,能够限定所述基板在所述一个轴方向上的位置。
4.根据权利要求1所述的基板传送装置,其特征在于,
所述机械手部包括多个轴部,所述多个轴部沿着第1轴方向延伸,并在与所述第1轴方向垂直的第2轴方向上排列;
所述多个定位垫分别设置于所述多个轴部中至少位于外侧的一对轴部上;
所述支承垫配置有多个,设置于所述多个轴部中至少位于内侧的一对轴部上的多个支承垫。
5.一种基板处理装置,具有基板传送装置、真空传送室和处理室,其中,
所述基板传送装置具有机械手部、多个定位垫和至少一个支承垫,其中,所述机械手部具有用于放置能够因自重而变形的所述基板的放置面;所述多个定位垫以自所述放置面起的第1高度支承放置在所述放置面上的所述基板的周缘;所述支承垫设置在所述放置面上,其支承放置在所述放置面上的所述基板的下表面,具有高于所述第1高度的第2高度,
所述真空传送室内配置有所述基板传送装置,
所述处理室至少有一个,与所述真空传送室隔着闸阀而配置,
所述支承垫具有基部和转动体,其中,所述转动体由导电性材料构成,配置于所述基部的上表面,至少能够以一个轴为中心转动。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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