[发明专利]一种产品制作过程中硅片表面的检测方法及系统

权利要求书

1.一种产品制作过程中硅片表面的检测方法，其特征在于，包括：

获取用于制作产品的硅片的表面图像；

根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型；

如果所述表面类型为无缺陷型，将所述硅片进行所述产品制作过程的下一步工序处理；

如果所述表面类型为不可修复缺陷型，将所述硅片进行废弃处理；

如果所述表面类型为可修复缺陷型，将所述硅片进行修复。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取用于制作产品的硅片的表面图像，包括：

通过扫描获取用于制作产品的硅片的表面图像。

3.根据权利要求1或2所述的方法，其特征在于，获取用于制作产品的硅片的表面图像，根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型，包括：

获取所述硅片的一个表面的表面图像；

根据所述一个表面的表面图像确定所述一个表面的表面类型；

如果所述一个表面的表面类型是不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；

如果所述一个表面的表面类型是可修复型或者无缺陷型，获取所述硅片的另一个表面的表面图像；

根据所述另一个表面的表面图像确定所述另一个表面的表面类型；

如果所述另一个表面的表面类型为不可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；

如果两个表面的表面类型均为无缺陷型，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；

如果至少一个表面的表面类型为可修复缺陷型，确定所述硅片的表面类型为可修复型。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，获取所述硅片的一个表面的表面图像，包括：

使用第一图像采集装置获取所述硅片的一个表面的表面图像；

获取所述硅片的另一个表面的表面图像，包括：

使用与所述第一图像采集装置相对设置的第二图像采集装置获取所述硅片的另一个表面的表面图像。

5.根据权利要求1～4任一项所述的方法，其特征在于，根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型，包括：

如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整且无液体残留，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但存在液体残留，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者，

如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整、成膜均匀且完整，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，但薄膜材料部分区域没有成膜或者成膜不均匀，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整，确定所述硅片的表面类型为不可修复型；或者，

如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，且丝网断点数少于N1个点，确定所述硅片的表面类型为无缺陷型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面完整，丝网断点数在N1～N2之间，确定所述硅片的表面类型为可修复型；如果根据所述表面图像确定所述硅片的表面不完整和/或丝网断点数大于N2，确定所述硅片的表面类型为不可修复型，N2大于N1，且均为整数。

6.一种产品制作过程中硅片表面的检测系统，其特征在于，包括：

图像采集子系统，用于获取用于制作产品的硅片的表面图像；

分类处理装置，用于根据所述表面图像确定所述硅片的表面类型；如果所述表面类型为无缺陷型，将所述硅片传送到所述产品制作过程的下一步工序的处理装置；如果所述表面类型为不可修复缺陷型，将所述硅片传送到废弃处理装置；如果所述表面类型为可修复缺陷型，将所述硅片传送到修复装置。

7.根据权利要求6所述的系统，其特征在于，所述图像采集子系统具体用于：

通过扫描获取用于制作产品的硅片的表面图像。