[发明专利]芯片封装点胶头

说明书

技术领域

本发明涉及机械装置领域，具体涉及芯片封装点胶头。

背景技术

在芯片封装过程中，需要事先在基板上布上有机胶，然后将芯片贴装在基板上，实现芯片与基板的固连、导电(或绝缘)、隔热或对芯片进行机械保护等功能。由于电子封装用胶体特性受温度的影响显著，因而一般将胶体密封于点胶头中，置于-27℃以下保存，更换或添加胶体时，一般将点胶头整体更换并重新装夹，然而，随着封装技术向着高速度、高精度、高密度发展，要求点胶过程具有微量、高频、高一致性的特性，而点胶头与基板之间的相对位姿是影响点胶一致性的主要因素之一，因而要求更换点胶头时夹具必须有很高的重复定位精度，并且操作灵活、调节方便、然而目前的点胶头均不能很好的满足要求。

发明内容

为了解决上述问题，本发明提供一种更换注射器方便，能自动夹紧，便于位姿调节，且操作灵活的芯片封装点胶头。

本发明芯片封装点胶头，包括注射器和托板，所述托板中心处开有一燕尾槽，托板的一侧面上设置有一背板，背板的另一侧通过连接板与挡板相连，所述注射器的头部穿过燕尾槽并将注射器头部固定，背板上设置有一U型弹簧夹将注射器尾部固定，U型弹簧夹末端设置有调节螺钉，所述注射器末端设置有一密封圈。

优选地，托板上设置有两对偏心螺栓，两对偏心螺栓的轴线相互垂直，且两对偏心螺栓的中心轴线不在同一平面上，所述注射器的头部位于每对偏心螺栓之间。

优选地，密封圈为旋卡式密封圈。

本发明更换注射器方便，能自动夹紧，便于位姿调节，且操作灵活。

附图说明

图1为芯片封装点胶头机构示意图。

附图标记：1-注射器，2-托板，3-背板，4-连接板，5-挡板，6-U型弹簧夹，7-调节螺钉，8-旋卡式密封圈，9-偏心螺栓。

具体实施方式

本发明芯片封装点胶头，包括注射器1和托板2，所述托板2中心处开有一燕尾槽，托板2的一侧面上设置有一背板3，背板3的另一侧通过连接板4与挡板5相连，所述注射器1的头部穿过燕尾槽并将注射器头1部固定，背板3上设置有一U型弹簧夹6将注射器1尾部固定，U型弹簧夹6末端设置有调节螺钉7，所述注射器1末端设置有一密封圈。托板2上设置有两对偏心螺栓9，两对偏心螺栓9的轴线相互垂直，且两对偏心螺栓9的中心轴线不在同一平面上，所述注射器1的头部位于每对偏心螺栓9之间。密封圈为旋卡式密封圈8。

在使用时，将挡板5与驱动轴上的固定板相连，然后用联接板4将挡板和背板3联接，燕尾槽型托板沿着固定板上的槽插入其中，装注射器时先压下U型弹簧夹6，沿燕尾槽插入点胶头，到位后松开U型弹簧夹6，点胶头自动夹紧，其夹紧程度可通过U型弹簧夹6上的螺栓调节，由于点胶时点胶头上的针尖不与基板接触，故夹紧机构只需要保证点胶头不因振动、自重的原因而与夹具产生相对位移，因而不需要太大的夹紧力．调节点胶头与水平放置的基板相对位姿需要考虑两个参数，即点胶头与基板的距离和夹角，而夹角可分解为仰角和倾角，分别定义为点胶头轴线与X轴和Y轴的夹角．通过调节与轴线与Y轴平行的偏心螺栓9可以调节注射器1与X轴的夹角，调节轴线与X轴平行的偏心螺栓9可以调节注射器1与Y轴的夹角,在托板2上还可设置一调节螺钉，可以对注射器1与基板的距离进行微调，微调时托板2会沿着固定板上的导向槽滑动，拧紧设置在背板上的紧钉螺母可以在Z轴上对注射器1定位。