[发明专利]芯片封装点胶头在审
| 申请号： | 201410544135.4 | 申请日： | 2014-10-15 |
| 公开（公告）号： | CN104307696A | 公开（公告）日： | 2015-01-28 |
| 发明（设计）人： | 张淑芬 | 申请（专利权）人： | 陕西启源科技发展有限责任公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02 |
| 代理公司： | 西安亿诺专利代理有限公司 61220 | 代理人： | 贾苗苗 |
| 地址： | 710065 陕西省西安市高新区沣*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 装点 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装点胶头，包括注射器（1）和托板（2），其特征在于，所述托板（2）中心处开有一燕尾槽，托板（2）的一侧面上设置有一背板（3），背板（3）的另一侧通过连接板（4）与挡板（5）相连，所述注射器（1）的头部穿过燕尾槽并将注射器（1）的头部固定，背板（3）上设置有一U型弹簧夹（6）将注射器（1）的尾部固定，U型弹簧夹（6）末端设置有调节螺钉（7），所述注射器（1）末端设置有一密封圈。
2.如权利要求1所述芯片封装点胶头，其特征在于所述托板（2）上设置有两对偏心螺栓（9），两对偏心螺栓（9）的轴线相互垂直，且两对偏心螺栓（9）的中心轴线不在同一平面上，所述注射器（1）的头部位于每对偏心螺栓（9）之间。
3.如权利要求2所述芯片封装点胶头，其特征在于，所述密封圈为旋卡式密封圈（8）。
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