[发明专利]一种COA基板及其制作方法

权利要求书

1.一种COA基板的制作方法，其特征在于，包括：

提供一衬底基板；

在所述衬底基板上形成第一金属层，对所述第一金属层进行图形化处理形成栅极；

在所述栅极及未被所述栅极覆盖的衬底基板上形成栅绝缘层；

在所述栅绝缘层上形成色阻层；

在所述色阻层上形成有源层；

在所述有源层上以及未被所述有源层覆盖的色阻层上形成第二金属层，对所述第二金属层进行图形化处理形成漏极和源极；

在所述第二金属层上形成钝化层；

在所述钝化层上形成连接所述第二金属层的过孔；以及

在所述钝化层上形成透明导电层。

2.根据权1所述的COA基板的制作方法，其特征在于，所述在所述栅绝缘层上形成色阻层的步骤包括：

在整个所述栅绝缘层上形成所述色阻层；

将与所述栅极相对位置处的色阻层刻蚀掉，以使所述栅极相对位置处的栅绝缘层暴露。

3.根据权2所述的COA基板的制作方法，其特征在于，所述在所述色阻层上形成有源层步骤包括：

在所述暴露的栅绝缘层上形成所述有源层。

4.根据权1所述的COA基板的制作方法，其特征在于，所述制作方法还包括步骤：

使用掩模板对所述第二金属层进行图形化处理，以在所述第二金属层上形成第一公共电极。

5.根据权4所述的COA基板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

所述掩模板具有第一图案，所述透明导电层上具有多个畴，其中所述第一图案与设定区域的形状一致，所述设定区域为所述透明导电层上的畴与畴交界处的暗纹形成的区域，所述设定区域在所述第二金属层上的投影对应所述第一公共电极的区域。

6.根据权4所述的COA基板的制作方法，其特征在于，所述方法还包括步骤：

对所述第一金属层进行图形化处理，以形成第二公共电极。

7.根据权6所述的COA基板的制作方法，其特征在于，所述第一公共电极和所述第二公共电极连接同一公共线。

8.根据权4所述的COA基板的制作方法，其特征在于，所述透明导电层包括像素电极，所述像素电极与所述第一公共电极之间形成存储电容。

9.一种COA基板，其特征在于，包括：

衬底基板；

第一金属层，位于所述衬底基板上，包括薄膜场效应晶体管的栅极区；

栅极绝缘层，部分位于所述第一金属层上，用于隔离所述第一金属层和色阻层；

所述色阻层，位于所述栅绝缘层上，用于形成色阻；

有源层，部分位于所述色阻层上，用于形成沟道；

第二金属层，位于所述有源层上，包括薄膜场效应晶体管的漏极区和源极区；

钝化层，位于所述第二金属层上，所述钝化层上形成有连接所述第二金属层的过孔；以及

透明导电层，位于所述钝化层上。

10.根据权9所述的COA基板，其特征在于，所述栅绝缘层包括第一区域，所述色阻层位于所述栅绝缘层的第一区域以外的区域的上方，所述有源层位于所述第一区域的上方；其中所述第一区域为所述栅绝缘层上与所述栅极相对位置处的区域。