[发明专利]适于半导体器件贴片制程的操作板

说明书

技术领域

本发明大体上涉及芯片封装，更具体地，涉及用于半导体器件封装系统中的操作板。

背景技术

在半导体封装贴片工序中，使用环氧树脂(Epoxy)来粘合芯片的贴片机台称为“冷机”，具备轨道加热功能对基板加热来实现芯片粘合的贴片机称为“热机”。而加热块是“热机”贴片设备必需的模具。

随着封装技术的发展，需要加热贴片的产品类型越来越多，例如方形扁平无引脚封装(Quad Flat No-lead Package，QFN)、球栅阵列结构封装(Ball Grid Array，BGA)、芯片上引线封装(Chip on Lead)等。普通加热块已不能满足多类型加热封装的要求。

发明内容

本发明的一个目的在于提供一种适于半导体器件贴片制程的操作板。

在一个实施例中，提供了一种用于半导体器件贴片制程的操作板。该操作板具有大体上平行于工件移动方向的长度方向和大体上垂直于所述长度方向的宽度方向，所述操作板顺着工件移动方向包括：第一端、第一操作区、第二操作区、第二端；其中第一操作区具有第一长度，所述第一操作区上设置有第一通孔阵列；第二操作区具有第二长度，所述第二长度小于所述第一长度，所述第二操作区上设置有第二通孔阵列；所述第一端和所述第一操作区之间设置有大体上平行于所述长度方向的第一多个凹槽，所述第一操作区和所述第二操作区之间设置有大体上平行于所述长度方向的第二多个凹槽，所述第二操作区和所述第二端之间设置有大体上平行于所述长度方向的第三多个凹槽，所述第一、第二、第三多个凹槽的端部设置为圆滑角，且凹槽与所述操作板表面的转角处为平滑转角。

此处的工件通常是指引线框架。凹槽减小了引线框架与操作板的接触面积，从而减小了引线框架在移动过程中与操作板之间的摩擦力，降低了由于摩擦、刮擦导致引线框架损坏的风险。凹槽的端部设置为圆滑角，且凹槽与操作板的转角处做平滑处理，以进一步降低摩擦、刮擦的风险。

在冷贴片工艺中，在第一操作区由涂胶设备向引线框架施涂胶体，在第二操作区由粘晶设备将晶粒粘附到引线框架上，经由所施涂的胶体而使得晶粒与引线框架结合到一起。在热贴片工艺中，在第二操作区通过加热使得引线框架和晶粒结合在一起。第一操作区和第二操作区可分别独立地受控加热，以适应不同工艺设计的需要。因此，操作板既适合于冷贴片工艺，也适合于热帖片工艺。

如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一长度在80～100mm范围之内，所述第二长度在20～40mm范围之内。

在一个实施例中，操作板上所述第一、第二通孔阵列的通孔孔径在0.5～0.8mm范围之内。

在一个实施例中，操作板上所述第一、第二通孔阵列的通孔是均匀分布的，且通孔分布密度为每平方厘米0.5～2个。

在一个实施例中，操作板上所述第一、第二、第三多个凹槽的数量分别为4～8个。

在一个实施例中，操作板上所述第一、第二、第三多个凹槽的底部宽度和表面宽度之比在0.5～0.9的范围之内。

在一个实施例中，操作板上所述第一、第二、第三多个凹槽的相邻平行凹槽之间的间隔为2～5mm。

在一个实施例中，操作板上所述第一端和/或第二端设置有楔形坡面。

附图说明

结合附图，以下关于本揭示的优选实施例的详细说明将更易于理解。本揭示以举例的方式予以说明，并非受限于附图，附图中类似的附图标记指示相似的元件。

图1a示出了一个实施例的操作板100的俯视示意图；

图1b示出了图1a中操作板100沿着箭头A-A方向的剖面示意图；

图1c示出了图1a中操作板100的立体示意图；

图2示出了另一个实施例的操作板200的俯视示意图。

具体实施方式

附图的详细说明意在作为本揭示的当前优选实施例的说明，而非意在代表本揭示能够得以实现的仅有形式。应理解的是，相同或等同的功能可以由意在包含于本揭示的精神和范围之内的不同实施例完成。