[发明专利]适于半导体器件贴片制程的操作板

权利要求书

1.一种用于半导体器件贴片制程的操作板，其特征在于，所述操作板具有大体上平行于工件移动方向的长度方向和大体上垂直于所述长度方向的宽度方向，所述操作板顺着工件移动方向包括：第一端、第一操作区、第二操作区、第二端；其中

第一操作区具有第一长度，所述第一操作区上设置有第一通孔阵列；

第二操作区具有第二长度，所述第二长度小于所述第一长度，所述第二操作区上设置有第二通孔阵列；

所述第一端和所述第一操作区之间设置有大体上平行于所述长度方向的第一多个凹槽，所述第一操作区和所述第二操作区之间设置有大体上平行于所述长度方向的第二多个凹槽，所述第二操作区和所述第二端之间设置有大体上平行于所述长度方向的第三多个凹槽，所述第一、第二、第三多个凹槽的端部设置为圆滑角，且凹槽与所述操作板表面的转角处为平滑转角。

2.如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一操作区和第二操作区可分别独立地受控加热。

3.如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一长度在80～100mm范围之内，所述第二长度在20～40mm范围之内。

4.如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一、第二通孔阵列的通孔孔径在0.5～0.8mm范围之内。

5.如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一、第二通孔阵列的通孔是均匀分布的，且通孔分布密度为每平方厘米0.5～2个。

6.如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一、第二、第三多个凹槽的数量分别为4～8个。

7.如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一、第二、第三多个凹槽的底部宽度和表面宽度之比在0.5～0.9的范围之内。

8.如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一、第二、第三多个凹槽的相邻平行凹槽之间的间隔为2～5mm。

9.如权利要求1所述的操作板，其特征在于，所述第一端和/或第二端设置有楔形坡面。