[发明专利]一种实现PCB上锡的方法和装置

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板(PCB)设计技术，尤指一种上喷焊接时，实现PCB上锡的方法和装置。

背景技术

上喷锡焊接技术是PCB焊接中常采用的焊接技术。采用上喷焊接技术进行焊接时，PCB设置在焊枪上面，焊枪通过向上喷锡的方法进行焊接。在采用上喷焊接技术对PCB焊接后，通常通过多种参数判断焊接质量，上锡率是判断焊接质量的重要参数。上锡率表明PCB焊孔中注入锡的程度，其中，焊孔为直插器件引脚插入的PCB的过孔。

直插引脚与PCB层连接是通过焊锡将引脚与该PCB层上的焊盘接合的方式来实现的。直插器件引脚，按照引脚属性常分为接地属性引脚、供电属性引脚和信号属性引脚。其中，接地属性引脚和供电属性引脚，当它们对应的通流参数较大时，为了提高通流能力，通常需要连接两个或两个以上PCB层。通流参数表示引脚需要通过电流的数值。

目前为了提高上喷焊接的上锡率，通常采用三层花焊盘技术设计接地/供电属性引脚与PCB的连接。三层花焊盘技术要求，接地/供电属性引脚连接的PCB层数不超过3层，且各PCB层上的焊盘采用4条焊盘连线的方式，且各焊盘连线宽均为相等。但是，对于三层花焊盘技术设计的接地/供电属性引脚与焊孔的连接，当PCB厚度超过2毫米，且接地/供电属性引脚需要连接的PCB层为PCB的下面最先上锡的几层时，由于接地/供电属性引脚的焊孔深度增加，而焊锡的散热速度没有减小，使得上锡速度没有增加，因此该接地/供电属性引脚的上锡率下降，有时甚至降低到不合格的程度，导致出现上锡不良的情况，从而降低了PCB的焊接质量。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种实现PCB上锡的方法和装置，能够减小焊锡的散热速度，增加焊孔的上锡速度，从而提高PCB上锡率。

为了达到本发明目的，本发明公开了一种实现印刷电路板PCB上锡的方法，包括：

预先设置宽度确定策略；

对于需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N-1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量；

其中，N为大于或等于2的整数；第一焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第一层上相应的焊盘，依此类推，第N焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第N层上相应的焊盘。

其中，所述宽度确定策略包括：

所述接地/供电属性引脚的总焊盘连线宽度大于或等于所述接地/供电属性引脚相应的通流参数对应的焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线宽度大于或等于预先设置的最小焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线宽度小于所述接地/供电属性引脚相应的最大焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线数量为1、2、3或4，依此类推，所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线数量为1、2、3或4；

其中，所述接地/供电属性引脚的总焊盘连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第一焊盘总连线宽度、第二焊盘总连线宽度、依此类推、第N焊盘总连线宽度之和的数值；

其中，所述接地/供电属性引脚的第一焊盘总连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线宽度与第一焊盘的连线数量的乘积的数值，依此类推，所述接地/供电属性引脚的第N焊盘总连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线宽度与第N焊盘的连线数量的乘积的数值。

其中，所述最小焊盘连线宽度为PCB加工支持的最小线宽。

其中，所述最大焊盘连线宽度为所述接地/供电属性引脚的焊盘的外圆周的长度的四分之一。

本发明还公开了一种实现印刷电路板PCB上锡的装置，包括设置单元和计算单元，其中，

设置单元，用于预先设置宽度确定策略；

计算单元，用于对于需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据预先设置的宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N-1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量；

其中，N为大于或等于2的整数；第一焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第一层上相应的焊盘，依此类推，第N焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第N层上相应的焊盘。