[发明专利]一种实现PCB上锡的方法和装置

权利要求书

1.一种实现印刷电路板PCB上锡的方法，其特征在于，包括：

预先设置宽度确定策略；

对于需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N-1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量；

其中，N为大于或等于2的整数；第一焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第一层上相应的焊盘，依此类推，第N焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第N层上相应的焊盘。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述宽度确定策略包括：

所述接地/供电属性引脚的总焊盘连线宽度大于或等于所述接地/供电属性引脚相应的通流参数对应的焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线宽度大于或等于预先设置的最小焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线宽度小于所述接地/供电属性引脚相应的最大焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线数量为1、2、3或4，依此类推，所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线数量为1、2、3或4；

其中，所述接地/供电属性引脚的总焊盘连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第一焊盘总连线宽度、第二焊盘总连线宽度、依此类推、第N焊盘总连线宽度之和的数值；

其中，所述接地/供电属性引脚的第一焊盘总连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线宽度与第一焊盘的连线数量的乘积的数值，依此类推，所述接地/供电属性引脚的第N焊盘总连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线宽度与第N焊盘的连线数量的乘积的数值。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述最小焊盘连线宽度为PCB加工支持的最小线宽。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述最大焊盘连线宽度为所述接地/供电属性引脚的焊盘的外圆周的长度的四分之一。

5.一种实现印刷电路板PCB上锡的装置，其特征在于，该装置包括设置单元和计算单元，其中，

设置单元，用于预先设置宽度确定策略；

计算单元，用于对于需要连接两个或两个以上PCB层的直插器件的接地/供电属性引脚，根据预先设置的宽度确定策略，分别确定第一焊盘的连线宽度和第一焊盘的连线数量，宽度大于第一焊盘的连线宽度的第二焊盘的连线宽度、和第二焊盘的连线数量，依此类推，直至宽度大于第(N-1)焊盘的连线宽度的第N焊盘的连线宽度、和第N焊盘的连线数量；

其中，N为大于或等于2的整数；第一焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第一层上相应的焊盘，依此类推，第N焊盘为接地/供电属性引脚需要连接的PCB层中第N层上相应的焊盘。

6.根据权利要求5所述的装置，其特征在于，所述宽度确定策略包括：

所述接地/供电属性引脚的总焊盘连线宽度大于或等于所述接地/供电属性引脚相应的通流参数对应的焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线宽度大于或等于预先设置的最小焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线宽度小于所述接地/供电属性引脚相应的最大焊盘连线宽度；

所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线数量为1、2、3或4，依此类推，所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线数量为1、2、3或4；

其中，所述接地/供电属性引脚的总焊盘连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第一焊盘总连线宽度、第二焊盘总连线宽度、依此类推、第N焊盘总连线宽度的之和的数值；

其中，所述接地/供电属性引脚的第一焊盘总连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第一焊盘的连线宽度与第一焊盘的连线数量的乘积的数值，依此类推，所述接地/供电属性引脚的第N焊盘总连线宽度为：所述接地/供电属性引脚的第N焊盘的连线宽度与第N焊盘的连线数量的乘积的数值。

7.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述最小焊盘连线宽度为PCB加工支持的最小线宽。

8.根据权利要求6所述的装置，其特征在于，所述最大焊盘连线宽度为所述接地/供电属性引脚的焊盘的外圆周的长度的四分之一。