[发明专利]一种多芯片集成电路抗冲击封装结构在审
| 申请号： | 201410535314.1 | 申请日： | 2014-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN104392969A | 公开（公告）日： | 2015-03-04 |
| 发明（设计）人： | 夏俊生;邹建安;周峻霖;潘大卓 | 申请（专利权）人： | 华东光电集成器件研究所 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 安徽省蚌埠博源专利商标事务所 34113 | 代理人： | 杨晋弘 |
| 地址： | 233042 安徽*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 集成电路 冲击 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种多芯片集成电路抗冲击封装结构，包括壳体（12）以及其中连接的基板（3），其特征在于：
a、将裸芯片（1）和引线（2）键合区集中布置在基板（3）上；
b、采用陶瓷或金属盖帽（8）粘接在基板表面，使裸芯片及引线键合区置入盖帽内部，盖帽（8）顶部开有小孔（9）；
c、盖帽（8）内灌封软质封装材料（10）；
d、壳体（12）内集成电路其它部分整体灌封硬质封装材料（11）。
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