[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路板领域，特别涉及一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

印刷电路板是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的 历史了，采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动 化水平和生产效率。

印刷电路板按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以 及其他多层线路板，其中，提到的多层板通常是这样的，为了增加可以布线 的面积，多层板用上了更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单 面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷线路板，通过定位系统 及绝缘粘结材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷线路板就 成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷线路板。板子的层数并不代 表有几层独立的布线层，在特殊情况下会加入空层来控制板厚，通常层数都 是偶数，并且包含最外侧的两层。

通常外层的控制模块之间的导通以及外层控制模块和内层功率模块之间 的导通最简单的方式是通过金属化孔(英文：PlatingThroughHole，简称：PTH) 来实现，但内层铜厚是超厚铜或遇到高多层内层超厚铜时，因其总铜厚太厚， 比如60-110盎司(英文：ounce，简称：OZ)，无法采用微小PTH来实现，只 能用更大的PTH来实现，以避免断钻的发生，但是此工艺的缺陷：采用大孔 替代微小孔，占用了外层大量的布线空间，遇到线路密集及导通孔非常多时， 无法实现外层密集互联导通。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例提供了一种印刷电路板及其制作方法。

一种印刷电路板的制作方法，所述印刷电路板至少包括第一外层、第二 外层以及位于第一外层和第二外层之间的内层，所述内层包括至少一层厚铜 芯板层，所述方法包括：

所述内层的表面开设第一通孔，其中，所述第一通孔贯通所述内层；

所述第一外层的表面开设第二通孔，其中，所述第二通孔贯通所述第一 外层；

所述第二外层的表面开设第三通孔，其中，所述第三通孔贯通所述第二 外层；

其中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔互相连通且中心 线共线，所述第一通孔的直径大于第二通孔的直径，所述第一通孔的直径大 于第三通孔的直径。

作为一种优选的方案，所述内层第一厚铜芯板层、第二厚铜芯板层以及 位于第一厚铜芯板层和第二厚铜芯板层之间的第三绝缘板，所述内层的表面 开设第一通孔之前还包括：

所述第一厚铜芯板层、第三绝缘板及第二厚铜芯板层依次叠放并压合形 成所述内层。

作为一种优选的方案，所述内层的表面开设第一通孔之后还包括；

在所述内层的上表面和下表面分别制作线路；

在所述线路之间填充树脂；

固化树脂并对内层表面机械铲平以使得内层表面平整。

作为一种优选的方案，所述在所述线路之间填充树脂之前还包括：

将干膜覆盖所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔及所述线路。

作为一种优选的方案，所述第一外层的表面开设第二通孔，所述第二外 层的表面开设第三通孔之前还包括：

在第一外层上表面贴合第一绝缘层；

在第二外层上表面贴合第二绝缘层；

在第一绝缘层上表面涂布第一树脂层；

在第二绝缘层上表面涂布第二树脂层；

在第一树脂层表面贴合第一铜箔；

在第二树脂层表面贴合第二铜箔；

在300摄氏度下采用压合方式将第一铜箔、第一树脂层、及第一外层粘 合成一体；以及

在300摄氏度下采用压合方式将第二铜箔、第二树脂层、及第二外层粘 合成一体。

作为一种优选的方案，填充树脂的方式包括：丝印树脂、真空刮树脂或 滚涂树脂。

本发明还提供了一种印刷电路板，所述印刷电路板至少包括第一外层、 第二外层以及位于第一外层和第二外层之间的内层；

所述第一外层包括第一绝缘板，第二外层包括第二绝缘板，所述内层包 括至少一层厚铜芯板，所述内层设有第一通孔，所述第一外层设有第二通孔， 第二外层设有第三通孔，所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔的中心线共 线，所述第一通孔的直径远大于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的直径 远大于第三通孔的直径。