[发明专利]一种印刷电路板及其制作方法

权利要求书

1.一种印刷电路板的制作方法，其特征在于，所述印刷电路板至少包括 第一外层、第二外层以及位于第一外层和第二外层之间的内层，所述内层包 括至少一层厚铜芯板层，所述方法包括：

所述内层的表面开设第一通孔，其中，所述第一通孔贯通所述内层；

所述第一外层的表面开设第二通孔，其中，所述第二通孔贯通所述第一 外层；

所述第二外层的表面开设第三通孔，其中，所述第三通孔贯通所述第二 外层；

其中，所述第一通孔、所述第二通孔以及所述第三通孔互相连通且中心 线共线，所述第一通孔的直径大于第二通孔的直径，所述第一通孔的直径大 于第三通孔的直径。

2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述内层 第一厚铜芯板层、第二厚铜芯板层以及位于第一厚铜芯板层和第二厚铜芯板 层之间的第三绝缘板，所述内层的表面开设第一通孔之前还包括：

所述第一厚铜芯板层、第三绝缘板及第二厚铜芯板层依次叠放并压合形 成所述内层。

3.根据权利要求2所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述内层 的表面开设第一通孔之后还包括；

在所述内层的上表面和下表面分别制作线路；

在所述线路之间填充树脂；

固化树脂并对内层表面机械铲平以使得内层表面平整。

4.根据权利要求3所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述在所 述线路之间填充树脂之前还包括：

将干膜覆盖所述第一通孔、所述第二通孔、所述第三通孔及所述线路。

5.根据权利要求4所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述第一外 层的表面开设第二通孔，所述第二外层的表面开设第三通孔之前还包括：

在第一外层上表面贴合第一绝缘层；

在第二外层上表面贴合第二绝缘层；

在第一绝缘层上表面涂布第一树脂层；

在第二绝缘层上表面涂布第二树脂层；

在第一树脂层表面贴合第一铜箔；

在第二树脂层表面贴合第二铜箔；

在300摄氏度下采用压合方式将第一铜箔、第一树脂层、及第一外层粘 合成一体；以及

在300摄氏度下采用压合方式将第二铜箔、第二树脂层、及第二外层粘 合成一体。

6.根据权利要求5所述印刷电路板制作方法，其特征在于，填充树脂的 方式包括：丝印树脂、真空刮树脂或滚涂树脂。

7.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板至少包括第一外层、 第二外层以及位于第一外层和第二外层之间的内层；

所述第一外层包括第一绝缘板，第二外层包括第二绝缘板，所述内层包 括至少一层厚铜芯板，所述内层设有第一通孔，所述第一外层设有第二通孔， 第二外层设有第三通孔，所述第一通孔、第二通孔以及第三通孔的中心线共 线，所述第一通孔的直径远大于所述第二通孔的直径，所述第一通孔的直径 远大于第三通孔的直径。

8.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述内层包括第一 厚铜芯板层、第二厚铜芯板层以及位于第一厚铜芯板层和第二厚铜芯板层之 间的第三绝缘板。

9.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，第一通孔的直径为 0.8毫米，第二通孔的直径为0.25毫米至0.35毫米，所述第三通孔的直径为 0.25毫米至0.35毫米。

10.根据权利要求7所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一通孔、 第二通孔及第三通孔均为金属化孔且连接成一体。