[发明专利]气体传感器封装件

说明书

本发明提供一种气体传感器封装件，包括：包括气体流入孔的第一基板；以及安装至第一基板并且包括布置成与气体流入孔对应的气体感测部的气体感测元件。根据本发明的气体传感器封装件可以应用于通常的IT器件，其中表现出封装件的整体尺寸的减小和制造成本的降低。

技术领域

本发明实施方案涉及气体传感器封装件。

背景技术

需要一种具有下述特征的气体传感器，诸如显示气体传感器能够如何快速地响应于环境的速度、尽管检测少量气体但也能够对所述气体的检测进行响应的敏感性、显示出气体传感器能够运行多久的耐用性，显示出传感器能够在无负担的情况下被用户使用的经济效率等。为了使该气体传感器与现有的半导体处理技术相结合，气体传感器应具有易于集成和计数的特征。以二氧化锡(SnO₂)为材料制成的家用气体泄漏报警器作为实用的气体传感器已经广泛使用。气体传感器分为利用电阻值根据气体量的变化而变化的半导体型和利用当气体被吸收到振荡器(该振荡器以预定频率振荡)上时产生的振荡频率中的变化的振荡器型。大多数的气体传感器已被用作具有简单电路并在室温下显示稳定的热性能的半导体型气体传感器。

总体上，气体传感器具有其中气体传感材料或传感芯片被安装至气体传感器的封装件结构，并应当具有用于保护气体传感材料的上表面或传感芯片的上表面的单独的帽构件，并且该帽构件的上表面上设置由微小的网形成的网状构件以允许气体的通风。

在该用于感测气体的气体传感封装件中，由于盖构件和网状构件使得上部结构的高度增加，并且由于当传感器芯片连接至电极部时使用了引线接合法，因而气体传感封装件的整体尺寸进一步增加直至数倍至数十几倍于传感器芯片。由于此，存在对于实现小型化的气体传感器的限制。

发明内容

本发明关注以上问题，本发明的实施方案的方面提供了一种气体传感器封装件，其能够通过使用倒装芯片接合法将气体感测元件安装至基板来构造具有轻薄结构的气体传感器以使得能够经由形成在基板上的气体流入孔而进行感测。

根据本发明的实施方案的方面，提供了一种气体传感器封装件，其包括：包括气体流入孔的第一基板；以及气体感测元件，气体感测元件被安装至第一基板并且包括被布置成与气体流入孔对应的气体感测部。

根据本发明的另一实施方案，气体流入孔可以形成为穿过第一基板。

根据本发明的又一实施方案，第一基板还可以包括金属图案，并且气体感测元件可以接合至金属图案。

根据本发明的又一实施方案，气体传感器封装件还可以包括借助于穿过第一基板连接至各个金属图案的金属填充部。

根据本发明的又一实施方案，金属填充部中的每个金属填充部可以从第一基板的表面突出。

根据本发明的又一实施方案，气体传感器封装件还可以包括经由金属填充部连接至第一基板的第二基板。

根据本发明的又一实施方案，气体传感器封装件还可以包括在第一基板与第二基板之间以连通气体流入孔的气体流入部。

根据本发明的又一实施方案，气体传感器封装件还可以包括安装在第一基板上以改变气体感测元件的输出模式的输出改变部。

根据本发明的又一实施方案，输出改变部可以由电阻固定的元件或NTC(负温度系数)热敏电阻构成。

根据本发明的又一实施方案，气体传感器封装件还可以包括形成在气体感测元件上的模制部。

根据本发明的又一实施方案，模制部可以形成为填覆气体感测元件和第一基板的上表面。

根据本发明的又一实施方案，模制部可以被施加至气体感测元件的一侧和第一基板以使气体感测元件能够被固定至第一基板。

根据本发明的又一实施方案，气体传感器封装件还可以包括接合至气体感测元件以覆盖气体感测元件的保护部。