[发明专利]气体传感器封装件

权利要求书

1.一种气体传感器封装件，包括：

包括气体流入孔和金属图案的第一基板；以及

气体感测元件，所述气体感测元件被安装至所述第一基板并且包括被布置成与所述气体流入孔对应的气体感测部，并且所述气体感测元件被接合至所述金属图案，

金属填充部，所述金属填充部借助于穿过所述第一基板连接至各个金属图案，其中所述金属填充部中的每个金属填充部从所述第一基板的底表面突出，所述每个金属填充部由单块金属形成；

第二基板，所述第二基板经由所述金属填充部连接至所述第一基板；以及

输出改变部，所述输出改变部安装在所述第一基板上以改变所述气体感测元件的输出模式；

其中所述第一基板具有用于组合所述第一基板和所述第二基板的通孔，

其中所述通孔被所述金属填充部填充，

其中所述金属填充部的顶表面直接物理接触所述金属图案，

其中所述金属填充部的底表面直接物理接触所述第二基板；以及

所述气体感测元件包括本体，所述本体中形成有空腔部使得所述本体的上部分是开口的；

所述气体传感器封装件还包括接合至所述气体感测元件的由模制材料制成的保护部，以覆盖所述气体感测元件的除所述空腔部之外的所述本体的所述上部分；以及

其中所述气体感测元件内部的所述空腔部被保持；并且其中

所述保护部的侧面的至少一部分是开口的使得气体能够运动；

所述气体传感器封装件还包括形成在所述气体感测元件上的模制部，其中所述模制部形成为填覆所述第一基板的上表面以及所述气体感测元件，

其中所述气体感测元件通过所述模制部固定至所述第一基板，

其中所述气体感测元件的电极焊盘直接接合至所述各个金属图案，以及

其中所述气体感测部的最低表面位于比所述金属图案中的每个金属图案的顶表面更低的水平处。

2.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中，所述气体流入孔穿过所述第一基板。

3.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，还包括形成在所述第一基板与所述第二基板之间以连通所述气体流入孔的气体流入部。

4.根据权利要求1所述的气体传感器封装件，其中所述输出改变部是电阻固定的元件或负温度系数热敏电阻。