[发明专利]有机发光二极管显示装置及其制造方法

说明书

披露了一种能够简化制造工艺并减少差错的有机发光二极管(OLED)显示装置及其制造方法。所述有机发光二极管显示装置包括其上形成有有机发光二极管(OLED)的基板、覆盖有机发光二极管的第一无机薄层、覆盖第一无机薄层的具有有机层特性的有机沉积层以及覆盖有机沉积层的第二无机薄层。

技术领域

本发明涉及一种有机发光二极管(OLED)显示装置，尤其涉及一种能够简化制造工艺并减少差错的有机发光二极管显示装置及其制造方法。

背景技术

控制从有机发光层发射的光的量以显示图像的有机发光二极管显示装置，作为用于克服阴极射线管(CRTs)的缺点——减少重量和体积的平板显示装置正引起人们的关注。

有机发光二极管显示装置具有这样的结构，其中子像素驱动器阵列和有机发射阵列形成于基板上，并通过从有机发射阵列的有机发光二极管发出的光来显示图像。有机发光二极管显示装置利用形成于电极之间的包括薄发光层的自发光元件，因此能够像纸一样薄。

有机发光二极管由于内部原因而劣化，例如电极和发光层由于氧气而劣化，劣化是由发光层与界面之间的反应造成的。此外，有机发光二极管很容易由于诸如外部湿气、氧气、紫外光和装置的制造条件这些外部原因而劣化。因此，有机发光二极管的封装非常重要。

在现有技术中，封装有机发光二极管的方法如下：用保护帽密封其上形成有OLED的基板。然而，由于该方法应使用诸如粘合剂或吸湿剂之类的阻隔材料，因此材料成本增加。此外，由于形成保护帽，有机发光二极管显示装置的体积和厚度增加。此外，由于保护帽的材料是玻璃，因此难以实现有机发光二极管显示装置的可挠性。

为解决这些问题，尝试了一种通过利用多个薄层来封装有机发光二极管的方法。

图1是现有技术的有机发光二极管显示装置的示意性剖面图，图2是现有技术的有机发光二极管显示装置的工艺流程图。

参照图1和图2，现有技术的有机发光二极管显示装置1包括形成于基板10上的有机发光二极管11和通过堆叠多个薄层(即第一无机层12、有机层13和第二无机层14)形成为覆盖有机发光二极管11的封装层。

基板10的种类不受限制，例如，基板10可使用玻璃基板、塑料基板或硅基板。

此外，第一无机层12和第二无机层14的每一个使用氮化硅、氧化硅、金属和金属氧化物之一或两种或更多种的组合。

此外，有机层13使用丙烯酸酯聚合物和酰亚胺基聚合物这样的聚合物。

有机发光二极管11形成于基板10的显示区中，尽管未示出，在操作S10中，在第一电极(未示出)与第二电极(未示出)之间形成有机发光层(未示出)。

将其上形成有有机发光二极管11的基板10移动到用于无机层制造工艺的分离的腔室(未示出)中。在操作S20中，通过执行诸如化学气相沉积(CVD)、等离子体增强化学气相沉积(PECVD)、热沉积、溅射沉积、离子束沉积、电子束沉积和原子层沉积之类的工艺，形成覆盖有机发光二极管11的第一无机层12。

随后，将其上形成有第一无机层12的基板10移动到用于有机层制造工艺的分离的腔室(未示出)中。在操作S30中，通过执行诸如丝网印刷、槽印刷和喷墨之类的工艺，形成覆盖有机发光二极管11的有机层13。

随后，将其上形成有有机层13的基板10再次移动到用于无机层制造工艺的分离的腔室(未示出)中。在操作S40中，通过再次执行化学气相沉积工艺或等离子体增强化学气相沉积工艺，形成覆盖有机层13的第二无机层14，从而，有机发光二极管11得以封装。

然而，在上述制造现有技术的有机发光二极管显示装置的工艺中，由于形成无机层的工艺不同于形成有机层的工艺，因而进一步需要额外的工艺设备(例如，印刷工艺设备)。因此，在现有技术的有机发光二极管显示装置1中，制造工艺复杂，导致成本增加。