[发明专利]有机发光二极管显示装置及其制造方法有效
申请号: | 201410513483.5 | 申请日: | 2014-09-29 |
公开(公告)号: | CN104517994B | 公开(公告)日: | 2018-06-22 |
发明(设计)人: | 丁相哲;金旼炷 | 申请(专利权)人: | 乐金显示有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 有机发光二极管 无机薄层 有机发光二极管显示装置 有机沉积 覆盖 简化制造工艺 显示装置 有机层 基板 制造 差错 | ||
1.一种有机发光二极管显示装置,包括:
基板,其上形成有有机发光二极管;
第一无机薄层,设置为覆盖所述有机发光二极管;
沉积层,设置为具有有机层特性且覆盖所述第一无机薄层;以及
第二无机薄层,设置为覆盖所述沉积层,
其中所述第一无机薄层、所述沉积层和所述第二无机薄层是通过相同的工艺形成的;
所述沉积层包括含有碳的SiOC层或含有碳或氧的SiOCH层;
所述沉积层具有包括第一层和第二层的双层结构,所述第一层具有比第二层更高的碳含量,
其中所述沉积层通过引起聚合物单体的化学反应而形成,
其中所述聚合物单体包括以下之一:HMDSO、TMDSO、TMMOS(CH3)3SiOCH3、BTMSM、TEOS、DVTMDSO[(CH3)2ViSi-O-SiVi(CH3)2]和OMCATS,并且
所述聚合物单体与O2和H2之一进行化学反应。
2.如权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述沉积层的厚度为1μm至10μm。
3.如权利要求1所述的有机发光二极管显示装置,其中所述沉积层的第一层形成为所述沉积层总厚度的70%或更少,所述沉积层的第二层形成为所述沉积层总厚度的30%或更多。
4.一种制造有机发光二极管显示装置的方法,所述方法包括:
在基板上形成有机发光二极管;
形成第一无机薄层,以覆盖所述有机发光二极管;
形成具有有机层特性的沉积层,以覆盖所述第一无机薄层;以及
形成第二无机薄层,以覆盖所述沉积层,
其中所述第一无机薄层、所述沉积层和所述第二无机薄层是通过相同的工艺形成的;
所述沉积层包括含有碳的SiOC层或含有碳或氧的SiOCH层;
所述沉积层具有包括第一层和第二层的双层结构,所述第一层具有比第二层更高的碳含量,
其中所述沉积层的形成包括在所述第一无机薄层上沉积通过引起聚合物单体的化学反应而形成的层,
其中所述聚合物单体包括以下之一:HMDSO、TMDSO、TMMOS(CH3)3SiOCH3、BTMSM、TEOS、DVTMDSO[(CH3)2ViSi-O-SiVi(CH3)2]和OMCATS,并且
所述聚合物单体与O2和H2之一进行化学反应。
5.如权利要求4所述的方法,其中所述沉积层的形成包括于所述第一无机薄层上形成所述沉积层以具有1μm至10μm的厚度。
6.如权利要求4所述的方法,进一步包括,在形成所述沉积层之后,对所述沉积层进行固化。
7.如权利要求4所述的方法,其中,
所述沉积层的形成包括:
在所述第一无机薄层上形成所述沉积层的所述第一层;以及
在所述第一层上形成所述沉积层的所述第二层。
8.如权利要求4所述的方法,其中,
形成所述第一层以具有30%至50%的碳含量,并且
形成所述第二层以具有0%至30%的碳含量。
9.如权利要求7所述的方法,其中所述第一层形成为所述沉积层总厚度的70%或更少。
10.如权利要求7所述的方法,其中所述第二层形成为所述沉积层总厚度的30%或更多。
11.如权利要求4所述的方法,其中所述第一无机薄层、所述沉积层和所述第二无机薄层是通过化学气相沉积工艺或等离子体增强化学气相沉积形成的。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于乐金显示有限公司,未经乐金显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410513483.5/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的