[发明专利]配置成提高紧邻接合部件处光的吸收的安装底层

权利要求书

1.一种用于连接光学元件的装置，包括：

安装底，具有安装表面和与所述安装表面相对的顶部表面；

滑动件，具有与所述安装底的安装表面相连接的接合部件；以及

设置在所述安装底与所述接合部件之间的两层或更多层，这些层被配置成提高紧邻所述接合部件处光的吸收，所述光从照射所述安装底的顶部表面的电磁能量源发出，所述两层或更多层包括至少一种半导体和至少一种有损耗材料。

2.根据权利要求1的装置，其中所述两层或更多层设置在所述安装底的安装表面上。

3.根据权利要求1的装置，其中所述安装底包括硅。

4.根据权利要求1的装置，进一步包括安装到所述安装底的侧部表面并光学地耦合到所述滑动件上的波导的激光器。

5.根据权利要求1的装置，其中所述接合部件包括银锡SnAg焊料层。

6.根据权利要求1的装置，其中所述两层或更多层包括紧邻所述接合部件的金属反射层。

7.根据权利要求6的装置，其中所述金属反射层包括铂、金、或两种的组合。

8.根据权利要求1的装置，其中所述两层或更多层包括复合物，所述复合物包括至少一种半导体和至少一种有损耗材料。

9.根据权利要求8的装置，其中所述至少一种半导体包括锗，以及所述至少一种有损耗材料包括钛。

10.根据权利要求1的装置，其中所述两层或更多层包括多层结构，所述多层结构包括由至少两种有损耗材料与一种半导体形成的交替层。

11.根据权利要求1的装置，其中所述两层或更多层包括金、铝、铂、钨、或铜。

12.一种用于连接光学元件的方法，包括：

提供安装底，所述安装底具有安装表面和与所述安装表面相对的顶部表面；

提供具有接合部件的滑动件，所述接合部件与所述安装底的安装表面相连接，其中两层或更多层设置在所述安装底的安装表面与所述接合部件之间，这些层被配置成提高紧邻所述接合部件处能量的吸收，所述两层或更多层包括至少一种半导体和至少一种有损耗材料；

定位所述安装底与所述滑动件，从而使得从所述安装底上的激光二极管发出的光光学地耦合到所述滑动件中的光波导；

导引电磁辐射穿过所述安装底的顶部表面到达所述两层或更多层，以将所述安装底接合到所述滑动件。

13.根据权利要求12的方法，其中所述安装底进一步包括等离子化金属层和所述两层或更多层，以及位于所述安装底的本体与所述等离子化金属层之间界面处的衍射光栅，其中导引所述电磁辐射穿过所述安装底的顶部表面进一步在所述等离子化金属层处激发表面等离子体。