[发明专利]树脂组合物

说明书

本发明提供一种树脂组合物，其中，即使在薄层化时，也可实现低的表面粗糙度和高的镀层剥离强度、且可实现高温时的低CTE化。树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)球状二氧化硅、和(D)玻璃纤维。

技术领域

本发明涉及树脂组合物。进而，本发明涉及使用了该树脂组合物的粘接薄膜、固化物、多层印刷线路板、半导体装置。

背景技术

最近，伴随半导体装置的小型化、高功能化，对于多层印刷线路板，要求在维持强度的状态下的薄层化。

对适于薄层化的环氧树脂组合物进行了各种研究。例如在专利文献1中，记载了环氧树脂成形材料，其特征在于，含有环氧树脂(a)、纤维长度为200μm以下的玻璃纤维(b)、和平均粒径为30μm以下的球状二氧化硅(c)。在专利文献1中，通过使用纤维长度为200μm以下的玻璃纤维(b)，利用玻璃纤维来抑制树脂的流动性，提高成形品的机械强度。

现有技术文献

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2005-281362号公报。

发明内容

但是，本发明人等对于环氧树脂组合物的薄层化进行了努力研究，结果发现在将含有玻璃纤维的环氧树脂组合物进行薄层化时，玻璃纤维易于从层的表面露出，表面粗糙度变粗。

因此，本发明的目的是提供树脂组合物，其是适于形成印刷线路板的绝缘层的树脂组合物，通过使用该树脂组合物制造印刷线路板，即使被薄层化时，也可以实现低的表面粗糙度和高的镀层剥离强度，且能够实现高温时的低CTE化。其中，CTE是指线热膨胀系数。

本发明是鉴于上述内容而作出的发明，发现可得到树脂组合物，其通过在含有环氧树脂、球状二氧化硅、玻璃纤维的树脂组合物中含有活性酯化合物，即使被薄层化时，玻璃纤维也难以从层的表面露出，可以实现低的表面粗糙度和高的镀层剥离强度，且能够实现高温时的低CTE化，从而完成了本发明。

即，本发明包括以下内容，

[1]树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)球状二氧化硅和(D)玻璃纤维；

[2][1]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(C)球状二氧化硅和(D)玻璃纤维的总含量为50质量%～85质量%，(D)玻璃纤维的含量为2质量%～60质量%；

[3][2]所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(D)玻璃纤维的含量为10质量%～50质量%；

[4][1]～[3]中任一项所述的树脂组合物，其中，(C)球状二氧化硅的平均粒径为5μm以下；

[5][1]～[4]中任一项所述的树脂组合物，其中，(D)玻璃纤维的平均纤维直径为13μm以下，平均纤维长度为100μm以下；

[6][5]所述的树脂组合物，其中，(D)玻璃纤维的平均纤维直径为6μm以下；

[7][1]～[6]中任一项所述的树脂组合物，其中，150℃至240℃的平均线热膨胀系数为50ppm以下；

[8][1]～[7]中任一项所述的树脂组合物，其用于多层印刷线路板的绝缘层；

[9]粘接薄膜，其中，将由[1]～[8]中任一项所述的树脂组合物构成的层形成在支撑体上而成；

[10][9]所述的粘接薄膜，其中，由树脂组合物构成的层的厚度为5μm～40μm；

[11][1]～[8]中任一项所述的树脂组合物的固化物；

[12]多层印刷线路板，其使用[9]或[10]所述的粘接薄膜而制造；