[发明专利]树脂组合物有效
| 申请号： | 201410496323.4 | 申请日： | 2014-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN104513458B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 森川幸则;中村茂雄 | 申请（专利权）人： | 味之素株式会社 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08K13/06;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;C08K7/14;C09J163/00;C09J7/10;C08G59/40;H05K1/02 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 卢曼;李炳爱 |
| 地址： | 日本东京都*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 树脂 组合 | ||
1.树脂组合物，其含有(A)环氧树脂、(B)活性酯化合物、(C)球状二氧化硅和(D)玻璃纤维，
将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(C)球状二氧化硅和(D)玻璃纤维的总含量为50质量%～85质量%，(D)玻璃纤维的含量为10质量%～50质量%。
2.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)球状二氧化硅的平均粒径为5μm以下。
3.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(D)玻璃纤维的平均纤维直径为13μm以下、平均纤维长度为100μm以下。
4.权利要求3所述的树脂组合物，其中，(D)玻璃纤维的平均纤维直径为6μm以下。
5.权利要求1所述的树脂组合物，其中，(A)环氧树脂含有液态环氧树脂和固态环氧树脂。
6.权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(A)环氧树脂的含量为3质量%～35质量%。
7.权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的非挥发成分设为100质量%时，(B)活性酯化合物的含量为0.5质量%～40质量%。
8.权利要求1所述的树脂组合物，其中，150℃至240℃的平均线热膨胀系数为50ppm以下。
9.权利要求1所述的树脂组合物，其用于多层印刷线路板的绝缘层。
10.粘接薄膜，其中，将由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物构成的层形成在支撑体上而成。
11.权利要求10所述的粘接薄膜，其中，由树脂组合物构成的层的厚度为5μm～40μm。
12.权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物的固化物。
13.多层印刷线路板，其使用权利要求10所述的粘接薄膜而制造。
14.半导体装置，其特征在于，使用权利要求13所述的多层印刷线路板。
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