[发明专利]处理杯清洗方法、基板处理方法以及基板处理装置有效
| 申请号: | 201410493907.6 | 申请日: | 2014-09-24 |
| 公开(公告)号: | CN104992897B | 公开(公告)日: | 2018-01-05 |
| 发明(设计)人: | 樋口鲇美;吉住明日香 | 申请(专利权)人: | 斯克林集团公司 |
| 主分类号: | H01L21/02 | 分类号: | H01L21/02;H01L21/67 |
| 代理公司: | 隆天知识产权代理有限公司72003 | 代理人: | 宋晓宝,向勇 |
| 地址: | 日本国京*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 处理 清洗 方法 以及 装置 | ||
技术领域
本发明涉及处理杯清洗方法、基板处理方法以及基板处理装置。成为基板处理方法以及基板处理装置的处理对象的基板包括例如半导体晶片、液晶显示装置用基板、等离子体显示器用基板、FED(Field Emission Display:场致发射显示器)用基板、光盘用基板、磁盘用基板、光磁盘用基板、光掩模用基板、陶瓷基板、太阳电池用基板等。
背景技术
在半导体装置和液晶表示装置的制造工序中,使用处理液对半导体晶片和液晶显示装置用基板等基板进行处理。例如,对基板一张一张进行处理的单张式的基板处理装置具有:旋转卡盘,将基板保持为水平并使该基板旋转;喷嘴,向被旋转卡盘保持的基板的表面供给处理液;有底筒状的处理杯,容纳旋转卡盘。
处理杯具有:挡板,具有用于挡住从基板的周边飞散的处理液的内壁;杯,用于接受沿着挡板的内壁移动到下方的处理液。沿着挡板移动的处理液在挡板的下端被杯回收。
在作为处理液使用药液的情况下,存在如下问题,即,当药液在挡板的内壁干燥而结晶化时,其会变成颗粒而成为基板污染的原因,因此,希望利用清洗液对挡板的内壁进行清洗,来除去在其内壁附着的附着物。
在美国专利申请2012/0273011 A1中记载有如下技术,即,一边使旋转卡盘的旋转基座以规定的转速旋转,一边向旋转基座的上表面供给清洗液,由此利用从旋转基座的上表面飞散的清洗液对处理杯的挡板的内壁进行清洗。另外,挡板一体地具有圆筒状的圆筒部和倾斜部,该倾斜部以从该圆筒部的上端起越接近圆筒部的中心轴线变得越高的方式倾斜。
但是,在从上方向旋转基座的上表面供给清洗液的情况下,在旋转基座上流动的清洗液在旋转基座的夹持构件处发生液体飞溅,结果,清洗液有可能从旋转基座的周缘部向多个方向飞散。因此,难以向处理杯的内壁中的要清洗的部位可靠地供给清洗液,从而有可能对处理杯的内壁的清洗不充分。在该情况下,还有可能在基板处理后发生颗粒汚染。
发明内容
因此,本发明的目的在于,提供一种能够在宽范围且良好地对处理杯的内壁进行清洗的处理杯清洗方法。
另外,本发明的其他目的在于,提供一种能够防止或抑制颗粒的发生并能够使用处理液良好地对基板实施处理的基板处理装置以及基板处理方法。
本发明的第一局面提供一种处理杯清洗方法,对处理杯进行清洗,该处理杯具有以包围基板旋转单元的周围的方式配置的内壁,用于捕获从通过所述基板旋转单元旋转的所述基板飞散的处理液,所述基板旋转单元用于将所述基板保持为水平姿势,并使该基板围绕规定的旋转轴线旋转,包括:
旋转工作步骤,在所述基板旋转单元上保持有基板的状态下,使所述基板旋转单元进行旋转动作;
清洗液供给步骤,与所述旋转工作步骤并行地执行,向所述基板的上表面以及下表面都供给清洗液,使从所述基板的周缘部飞散的清洗液着落在所述处理杯的所述内壁,以向所述处理杯的所述内壁供给清洗液;
飞散方向变更步骤,与所述旋转工作步骤以及所述清洗液供给步骤并行地执行,对从所述基板的周缘部飞散的清洗液的方向进行变更。
根据该方法,通过向基板的上表面以及下表面都供给清洗液,从基板的周缘部飞散的清洗液着落在处理杯的内壁,以向该内壁供给清洗液。使用所供给的清洗液,对处理杯的内壁进行清洗。由于向基板的上下表面都供给清洗液,所以在基板的周缘部,供给到基板的下表面的清洗液和供给到上表面的清洗液发生干涉,清洗液从基板的周缘部向规定的飞散方向飞散。
当使来自基板的周缘部的清洗液的飞散方向改变时,清洗液在处理杯的内壁上的着落位置上下移动。因此,与向处于旋转状态的基板的上下表面供给清洗液并行,使来自周缘部的清洗液的飞散方向在规定的范围内变更,从而能够使清洗液在处理杯的内壁上的着落位置上下移动。由此,在宽范围且良好地对处理杯的内壁进行清洗。其结果,能够确实防止药液在处理杯的内壁干燥而结晶化。
在本发明的一实施方式中,所述飞散方向变更步骤包括对向所述基板的上表面以及下表面供给的清洗液的流量比(以下称为“上表面/下表面供给流量比”)进行变更的流量比变更步骤。
根据该方法,在向基板的上下表面都供给清洗液的情况下,对上表面/下表面供给流量比进行变更,来变更来自周缘部的清洗液的飞散方向。清洗液的飞散方向取决于上表面/下表面供给流量比。因此,通过变更上表面/下表面供给流量比,能够容易变更清洗液在处理杯的内壁上的着落位置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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