[发明专利]芯片装配工装

说明书

技术领域

本发明涉及电子器件装配工装，具体地，涉及一种芯片装配工装。

背景技术

芯片是电路板中的主要组成部分，其体积虽小，但功能强大。在电路板生产时，由于芯片有引脚，引脚数量多且容易弯折，因此芯片的组装不易。目前在组装芯片时，操作人员会使用工装来辅助操作，提高安装效率。但是，现有的工装只能对电路板的一面进行芯片安装操作，待一面安装好后翻转电路板，再对另一面进行芯片装配，费时费力。

发明内容

本发明的目的是提供一种芯片装配工装，该芯片装配工装能够将电路板的两侧的芯片同时装配，操作方便，提高工作效率。

为了实现上述目的，本发明提供了一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，所述芯片装配工装包括主板和夹板；所述夹板铰接于所述主板的一端；所述主板的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽且所述定位槽用于放置所述第一芯片；所述夹板上设置有多个通槽；其中，所述电路板置于所述定位槽上以安装第一芯片，所述夹板能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽安装于所述电路板上。

优选地，所述芯片装配工装还包括固定板，所述固定板可拆卸地安装于所述主板的上表面上，且所述定位槽位于所述固定板上。

优选地，所述固定板的形状与所述电路板的形状相匹配。

优选地，所述芯片装配工装还包括挡板，所述挡板垂直设置于所述主板的上表面上且所述挡板设有至少两个定位柱，所述定位柱用于固定所述电路板。

优选地，在垂直于所述主板的上表面的方向上，所述挡板的高度不大于所述电路板和固定板的高度之和。

优选地，所述定位柱为螺纹杆，所述挡板上设置有与所述螺纹杆相配合的螺纹孔。

优选地，所述可拆卸方式为螺纹连接或卡扣组装。

通过上述技术方案，本发明提供的芯片装配工装的夹板与主板铰接在一起，使得夹板可以绕铰链转动以贴近或远离主板；主板上设置有多个定位槽用来放置第一芯片，同样的，夹板上也设置有多个通槽用来安装第二芯片；安装时，先将第一芯片置于定位槽内，再将待装配的电路板覆盖在定位槽上，并通过螺纹连接或焊接将定位槽内的第一芯片安装至电路板的正面；然后将夹板转动至与电路板反面贴合的位置，再将第二芯片放置在夹板上的通槽内并固定至电路板反面，最后转动夹板取出装配好芯片的电路板。整个过程均在工装上操作，避免了操作人员手持芯片对芯片引脚造成弯曲甚至损坏。同时，使用该芯片装配工装能够对电路板两侧的芯片同时装配，加大地提高了生产效率，降低了生产成本。

本发明的其他特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。

附图说明

附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的具体实施方式一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中：

图1是本发明的优选实施方式中的芯片装配工装的结构示意图。

附图标记说明

1-主板    2-夹板

3-定位槽  4-固定板

5-定位柱  6-通槽

具体实施方式

以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。

参见图1，本发明提供的一种芯片装配工装，芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，芯片装配工装包括主板1和夹板2；夹板2铰接于主板1的一端；主板1的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽3且定位槽3用于放置第一芯片；夹板2上设置有多个通槽6；其中，电路板置于定位槽3上以安装第一芯片，夹板2能够覆盖于电路板的反面以使第二芯片通过通槽6安装于电路板上。

夹板2与主板1铰接在一起，这样，夹板2可以绕铰接部分转动以贴近或远离主板1；主板1上设置有多个定位槽3用来放置第一芯片，同样的，夹板2上也设置有多个通槽6用来安装第二芯片；安装时，先将第一芯片置于定位槽3内，再将待装配的电路板覆盖在定位槽3上，并通过螺纹连接或焊接将定位槽3内的第一芯片安装至电路板的正面；然后将夹板2转动至与电路板反面贴合的位置，再将第二芯片放置在夹板2上的通槽6内并固定至电路板反面，最后转动夹板2取出装配好芯片的电路板。整个过程均在工装上操作，避免了操作人员手持芯片对芯片引脚造成弯曲甚至损坏。同时，使用该芯片装配工装能够对电路板两侧的芯片同时装配，加大地提高了生产效率，降低了生产成本。