[发明专利]芯片装配工装

权利要求书

1.一种芯片装配工装，所述芯片包括位于电路板正面的第一芯片和位于电路板反面的第二芯片，其特征在于，所述芯片装配工装包括主板(1)和夹板(2)；所述夹板(2)铰接于所述主板(1)的一端；所述主板(1)的上表面间隔设置有多个向下凹陷的定位槽(3)且所述定位槽(3)用于放置所述第一芯片；所述夹板(2)上设置有多个通槽(6)；

其中，所述电路板置于所述定位槽(3)上以安装第一芯片，所述夹板(2)能够覆盖于所述电路板的反面以使所述第二芯片通过所述通槽(6)安装于所述电路板上。

2.根据权利要求1所述的芯片装配工装，其特征在于，所述芯片装配工装还包括固定板(4)，所述固定板(4)可拆卸地安装于所述主板(1)的上表面上，且所述定位槽(3)位于所述固定板(4)上。

3.根据权利要求2所述的芯片装配工装，其特征在于，所述固定板(4)的形状与所述电路板的形状相匹配。

4.根据权利要求2-3中的任意一项所述的芯片装配工装，其特征在于，所述芯片装配工装还包括挡板，所述挡板垂直设置于所述主板(1)的上表面上且所述挡板设有至少两个定位柱(5)，所述定位柱(5)用于固定所述电路板。

5.根据权利要求4所述的芯片装配工装，其特征在于，在垂直于所述主板(1)的上表面的方向上，所述挡板的高度不大于所述电路板和固定板(4)的高度之和。

6.根据权利要求4所述的芯片装配工装，其特征在于，所述定位柱(5)为螺纹杆，所述挡板上设置有与所述螺纹杆相配合的螺纹孔。

7.根据权利要求2所述的芯片装配工装，其特征在于，所述可拆卸方式为螺纹连接或卡扣组装。