[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及PCB加工制造技术领域，尤其涉及一种PCB钻孔用垫板及其制造方法。  

背景技术

PCB制造过程中的钻孔工艺中经常会用到垫板，主要指标是厚度及其公差、硬度、翘曲度等，垫板厚度一般控制在1-4mm，过薄，则入钻深度一般达不到设计要求，造成排屑不良，若需达到其设计的入钻深度，则垫板只能使用单面，造成材料浪费；过厚，则又出现钻孔时因为叠板层数多，造成生产效率低下。厚度公差控制在<±0.5mm，这是为了在钻孔时能紧密贴合垫板与PCB板，防止出现衔接空隙而导致出口披锋增大或钻针扭力过大断掉的现象。 

目前业界的垫板硬度用穿刺法表征，依据使用条件不同划分为高、中、低三档，高档垫板控制为SH D85以上，中端品种控制在SH D75以上，低端垫板为SH D75以下，一般认为板材的硬度越高，其抑制出口披锋的效果越好，但这种穿刺法表征的硬度与出口披锋产生的原因有理解出入，出口披锋的产生原因往往被理解为垫板表面硬度不足，导致铜层在钻针的高速旋转的切屑力作用下凸出于PCB板而出现，与垫板整体的刺穿硬度关系不大。翘曲度是PCB厂家较为重视的关注点，一般在垫板使用前的裁切料要求为零。 

目前市场上使用的垫板主要是浸胶树脂层压板或复合木垫板。浸胶树脂板主要是用特制纸张浸酚醛树脂或脲醛树脂或以其为基材的改善性树脂，经过做胶、浸渍、压制等工序形成的密实层压板，其缺陷主要是在储存使用过程中容易出现因内应力的释放而翘曲变形的现象，而在钻孔过程中因其硬度高、强度大和脆性大，对钻嘴的磨损相对大，钻嘴温度升高而致使钻针的使用率低、断针率高，同时也可能会出现因钻屑排屑不畅，使得其孔壁质量变差的隐患。 

复合木垫板主要是上述浸胶纸做面或铝片等与木芯板贴合、压制成型，在设计生产时，考虑到木芯板的承压能力，一般要求浸胶纸的胶水容易固化、粘结、成型，造成其硬度较低，而铝面的材质相对也较软，使得其垫板制品品质一般处于中低端阶段，同时由于芯材在钻针的高速切屑力作用下产生木屑，使得钻孔孔位品质较差，不能应用于高档PCB板的生产。 

有鉴于此，现有技术还有待于改进和发展。  

发明内容

鉴于上述现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种PCB钻孔用垫板及其制造方法，旨在解决现有技术中钻孔用垫板不能应用于高档PCB板生产的问题。 

本发明解决技术问题所采用的技术方案如下： 

一种PCB钻孔用垫板，其中，包括：蜂窝型芯材层和设置在蜂窝型芯材层上表面和下表面的硬度面板层。

所述PCB钻孔用垫板，其中，所述硬度面板层为单层或者多层特制纸叠加浸入树脂胶以后，经过热压形成；所述特制纸为平衡纸、木浆纸、牛皮纸或者非植物纤维材料。 

所述PCB钻孔用垫板，其中，所述树脂胶为酚醛树脂、脲醛树脂和环氧树脂三者其中的一种或者以上述三者中的一种为基本材料经过改性过的热固性树脂胶。 

所述PCB钻孔用垫板，其中，所述蜂窝型芯材层为经过拉伸、裁切及打毛加工处理后形成的具有蜂窝结构的芳香族聚酰胺纤维。 

所述述PCB钻孔用垫板，其中，还包括将所述蜂窝型芯材层与硬度面板层粘结复合在一起的胶黏剂层；所述胶黏剂层为环氧树脂胶黏剂、聚氨酯树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂或三聚氰胺树脂胶黏剂。 

所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，以蜂窝型芯材作为中间材料的蜂窝型芯材层，将蜂窝型芯材层的上表面和下表面分别与硬度面板层复合热压后形成所述垫板。 

所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述硬度面板为单层或者多层特制纸浸入树脂胶以后，经过热压形成；所述特制纸为平衡纸、木浆纸、牛皮纸或者非植物纤维材料。 

所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其中，所述硬度面板层包括第一硬度面板层和第二硬度面板层； 

将胶黏剂分别涂覆在所述第一硬度面板层的下表面和第二硬度面板层的上表面，将所述第一硬度面板层、蜂窝型芯材层、第二硬度面板层依次叠加放置后，复合热压形成所述垫板。