[发明专利]一种PCB钻孔用垫板及其制造方法

权利要求书

1.一种PCB钻孔用垫板，其特征在于，包括：蜂窝型芯材层和设置在蜂窝型芯材层上表面和下表面的硬度面板层。

2.根据权利要求1所述PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述硬度面板层为单层或者多层特制纸叠加浸入树脂胶以后，经过热压形成；所述特制纸为平衡纸、木浆纸、牛皮纸或者非植物纤维材料。

3.根据权利要求2所述PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述树脂胶为酚醛树脂、脲醛树脂和环氧树脂三者其中的一种或者以上述三者中的一种为基本材料经过改性过的热固性树脂胶。

4.根据权利要求1所述PCB钻孔用垫板，其特征在于，所述蜂窝型芯材层为经过拉伸、裁切及打毛加工处理后形成的具有蜂窝结构的芳香族聚酰胺纤维。

5.根据权利要求1所述述PCB钻孔用垫板，其特征在于，还包括将所述蜂窝型芯材层与硬度面板层粘结复合在一起的胶黏剂层；所述胶黏剂层为环氧树脂胶黏剂、聚氨酯树脂胶黏剂、酚醛树脂胶黏剂、脲醛树脂胶黏剂或三聚氰胺树脂胶黏剂。

6.如权利要求1所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，以蜂窝型芯材作为中间材料的蜂窝型芯材层，将蜂窝型芯材层的上表面和下表面分别与硬度面板层复合热压后形成所述垫板。

7.根据权利要求6所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述硬度面板为单层或者多层特制纸浸入树脂胶以后，经过热压形成；所述特制纸为平衡纸、木浆纸、牛皮纸或者非植物纤维材料。

8.根据权利要求6所述PCB钻孔用垫板的制造方法，其特征在于，所述硬度面板层包括第一硬度面板层和第二硬度面板层；

将胶黏剂分别涂覆在所述第一硬度面板层的下表面和第二硬度面板层的上表面，将所述第一硬度面板层、蜂窝型芯材层、第二硬度面板层依次叠加放置后，复合热压形成所述垫板。