[发明专利]凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及使用凹版印刷机来实施的层叠陶瓷电子元器件的制造方法，特别涉及用于提高利用凹版印刷而形成的糊料膜的轮廓精度的技术。

背景技术

为了制造像层叠陶瓷电容器那样的层叠陶瓷电子元器件，例如实施以下工序：将成为内部电极的导电性糊料膜形成在陶瓷生片上。要求由该导电性糊料膜所形成的内部电极具有较高的图案精度和均匀的厚度。作为能够满足该要求的技术，凹版印刷正受到关注。

凹版印刷法是利用作为凹版印刷版的凹版筒(版体)来实施的，是如下印刷方法：在凹版筒的外周面形成多个由较小的凹状巢室的集合体所构成的着墨部，将填充于各巢室的墨水转印至被印刷物。

对于着墨部的形成，可运用蚀刻技术、例如化学性蚀刻法。这样，通过使用蚀刻技术，能以较高的加工精度高效地制造凹版筒。

然而，在利用凹版印刷法实施在陶瓷生片上形成成为内部电极的导电性糊料膜的工序时，可能会遇到以下问题。即，由于形成于像凹版筒那样的凹版印刷版的着墨部由多个巢室的集合体所构成，因此，转印至作为被印刷物的陶瓷生片的导电性糊料膜的轮廓有可能无法成为所希望的形状。

参照图16进行更为具体说明。图16A展开示出了作为凹版印刷版的圆筒状的凹版筒1的外周面的一部分，其中，图示出了着墨部2的周边3附近。图16B示出了作为被印刷物的陶瓷生片4的一部分，其中，图示出了从凹版筒1转印的导电性糊料膜5的轮廓6附近。此外，这里所图示出的着墨部2被设计成其周边3形成为直线。

如图16A所示，凹版筒1的着墨部2设有堤部7、以及被堤部7所划分出的多个凹状巢室8和9。巢室8和9分成以下两类：位于沿着墨部2周边的位置的周边巢室8；以及除此以外的中央巢室9。巢室8和9中填充有导电性糊料，在印刷工序中，将巢室8和9内的导电性糊料转印至陶瓷生片4，由此，如图16B所示，在陶瓷生片4上形成导电性糊料膜5。

然而，所转印的导电性糊料膜5如图16B所示，其轮廓6未成为如设计那样的直线。更具体而言，轮廓6呈仿周边巢室8的分布状态的波浪形。近年来，在促进层叠陶瓷电子元器件的小型化和高精度化的过程中，迫切希望提高导电性糊料膜5的轮廓6的直线性。

作为能在一定程度上满足上述要求的技术，例如日本专利特开平6-316174号公报(专利文献1)及日本专利特开2006-51721号公报(专利文献2)所记载的技术正受到关注。

图17示出使用与专利文献1所记载的技术基本相同的思想所构成的凹版筒1a及导电性糊料膜5a，是相当于图16的图。在图17中，对与图16所示的要素相当的要素标注相同的参照标号，并省略重复说明。

如图17A所示，将多个巢室8和9彼此划分开来的堤部7未达到着墨部2a的周边3，而是在朝向周边3的堤部7与周边3之间设有规定的间隔10。其结果是，着墨部2a中设有沿周边3连续延伸的框状凹部11。

根据包括这样的着墨部2a的凹版筒1a，如图17B所示，导电性糊料膜5a的轮廓6忠实地模仿着墨部2a的周边3的形状，作为其结果，能改善导电性糊料膜5a的轮廓6的直线性。

然而，在专利文献1所记载的技术中，存在以下需要解决的问题。

一般，当在凹版筒的外周面形成着墨部时，准备由金属构成的圆筒状的基体，接着，在基体的外周面上形成镀膜，接着，利用例如化学性蚀刻来部分去除镀膜的外表面，从而形成设有堤部和巢室的着墨部。

若对上述化学性蚀刻中的蚀刻液的动向进行关注，则对于图17A所示的着墨部2a，在朝向周边3的堤部7与周边3之间的间隔10中容易残留蚀刻液，因此，难以推进蚀刻。相反，在距离堤部7较远的部分、例如周边巢室8的中央部，蚀刻液容易发生流动，因此，容易推进蚀刻。

其结果是，对于着墨部2a的周边3，在周边巢室8所处的部分形成向外侧弯曲的弓形部，其结果是，如图17A所示，呈连续地相对较大波动的形状。因此，如图17B所示，形成于陶瓷生片4上的导电性糊料膜5a的轮廓6也呈连续地相对较大波动的形状。图17B所示的导电性糊料膜5a的轮廓6与图16B所示的导电性糊料膜5的轮廓6的情况相比，直线性得以改善，但在要求更高的直线性的情况下，需要尽可能减小该波动。