[发明专利]凹版印刷版及其制造方法、凹版印刷机、及层叠陶瓷电子元器件的制造方法有效
申请号: | 201410482737.1 | 申请日: | 2014-09-19 |
公开(公告)号: | CN104553436B | 公开(公告)日: | 2017-04-12 |
发明(设计)人: | 吉田和宏 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | B41N1/06 | 分类号: | B41N1/06;B41C1/18;H01G4/008;H01G4/30 |
代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司31100 | 代理人: | 张鑫 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 凹版印刷 及其 制造 方法 凹版 印刷机 层叠 陶瓷 电子元器件 | ||
1.一种凹版印刷版,该凹版印刷版用于利用凹版印刷来将糊料膜转印于被印刷物,其特征在于,
具有着墨部,将形成所述糊料膜的印刷糊料提供给该着墨部,
所述着墨部设有堤部、以及被所述堤部所划分出的多个凹状的巢室,
所述巢室设有从该巢室的底面的一部分隆起的突起部,所述突起部位于以下位置:与所述堤部隔开,且其与所述着墨部的周边之间的距离比其与最近的所述堤部之间的距离要短。
2.如权利要求1所述的凹版印刷版,其特征在于,
在所述着墨部中,所述突起部及朝向所述周边的所述堤部位于与所述周边之间隔开规定间隔的位置,由此,来设置沿所述周边连续延伸的框状凹部。
3.如权利要求2所述的凹版印刷版,其特征在于,
所述突起部和所述周边之间的间隔与所述堤部和所述周边之间的间隔彼此相同或两者的差在20%以内。
4.如权利要求2或3所述的凹版印刷版,其特征在于,
所述突起部的朝向所述周边的前端形状与所述堤部的朝向所述周边的前端形状彼此相同。
5.如权利要求2至4的任一项所述的凹版印刷版,其特征在于,
所述框状凹部的深度比所述巢室的中央部处的深度要浅。
6.如权利要求1至5的任一项所述的凹版印刷版,其特征在于,
在将隔着所述突起部而互相相对的一个所述堤部和另一个所述堤部分别设为第一堤部及第二堤部时,所述突起部和所述第一堤部之间的间隔与所述突起部和所述第二堤部之间的间隔彼此相同,或两者的差在20%以内。
7.如权利要求1至6的任一项所述的凹版印刷版,其特征在于,
在所述周边的位于相邻的所述堤部的前端间的部分形成有向外侧弯曲的至少两个弓形部。
8.如权利要求1至7的任一项所述的凹版印刷版,其特征在于,
所述突起部的高度比所述堤部的高度要低。
9.如权利要求1至8的任一项所述的凹版印刷版,其特征在于,
在各所述巢室设置两个以上的所述突起部。
10.如权利要求1至9的任一项所述的凹版印刷版,其特征在于,
所述巢室具有多边形形状。
11.如权利要求1至10的任一项所述的凹版印刷版,其特征在于,
所述凹版印刷版提供圆筒状的凹版筒,其外周面上形成有所述着墨部。
12.一种凹版印刷机,其特征在于,
包括如权利要求1至11的任一项所述的凹版印刷版。
13.一种层叠陶瓷电子元器件的制造方法,其特征在于,
利用导电性糊料来作为所述印刷糊料,
所述层叠陶瓷电子元器件的制造方法包括:
形成导电性糊料膜的工序,在该形成导电性糊料膜的工序中,使用如权利要求12所述的凹版印刷机,在作为被印刷部的陶瓷生片上形成作为所述糊料膜的成为内部电极的导电性糊料膜;以及
获得层叠体的工序,在该获得层叠体的工序中,将形成有所述导电性糊料膜的多片所述陶瓷生片进行层叠,以获得层叠体。
14.一种凹版印刷版的制造方法,用于制造如权利要求1至11的任一项所述的凹版印刷版,其特征在于,包括:
准备由金属所构成的基体的工序;
在所述基体上形成镀膜的工序;以及
形成所述着墨部的工序,在该形成所述着墨部的工序中,通过部分去除所述镀膜的外表面来形成所述着墨部,所述着墨部设有所述堤部、及形成有所述突起部的多个所述巢室。
15.如权利要求14所述的凹版印刷版的制造方法,其特征在于,
形成所述着墨部的工序包含通过化学性蚀刻来部分去除所述镀膜的外表面的工序。
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